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High Holding Current SCRs (HHI-SCR) for ESD protection and latch-up immune IC operation
This paper presents a novel SCR for power line and local I/O ESD protection. The HHI-SCR exhibits a dual ESD clamp characteristic: low-current high-voltage clamping and high-current low-voltage clamping. These operation modes enable latch-up immune normal operation as well as superior full chip ESD protection. The minimum latch current is controlled by device design. The HHI-SCR is demonstrated in 0.10um-CMOS and in a 0.4um-BiCMOS technology. The design is highly area efficient.
**作者:**Mergens Markus P.J.,Russ Christian C.,Verhaege Koen G.,armer John,Jozwiak Phillip C.,Mohn Russ
**出版年份:**2002
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研究如何通过抬高器件整体的Ih来实现闩锁免疫。
Fig. 3展示的是GGSCR的版图示意图,Fig. 5展示的是HHI-SCR的版图示意图, Fig. 4展示的是HHI-SCR的等效电路图。
可以看到HHI-SCR相对于GGSSCR器件,其阳极侧的NWell不在是浮空的,并通过插入Tap的方式去减小Rsn和Rsp.
通过减小Rsn和Rsp,则可以有效的提高器件的触发电流,并相应的抬高器件的维持电流。由于需要更大的触发电流所以触发用的GGNMOS器件也需要增加指数。
Nwell Tap和Pwell Tap的数量。
0.1um CMOS & 0.4um BiCMOS
上图中的 “M” 代表了在器件中插入的Nwell Tap和Pwell Tap的数量。可以清楚的看到插入的Tap数量越多,SCR开启所需要的触发电流就越大。
低压或者是高压的I/O端口,通过提高器件的Ih来实现抗闩锁。
通过加入触发源的方式,配合提高SCR器件的触发电流的方式可以实现双回滞的效果。
而本文也探索了如何提高SCR器件的触发电流的方式。减小SCR器件内部寄生NPN和寄生PNP器件基级的电阻可以有效抬高器件的Vt1。
解释了双回滞的一种原因。
提出了一种提高SCR触发电流的方法。
文章中提到了非常重要的一点,就是TLP测试结果和Curve Tracer测试结果的区别。
原文:
“At a current level of maximum 180mA, the SCR reaches its low-resistive on-state. Note that this current level Ih’ does not represent the actual SCR holding current, but results from the load line of the 50Ohm-TLP tester: (Vt1-Vh)/(It1-Ih’) = (7V -2.8V)/(100mA-180mA) = 52.5Ohm.” (Mergens 等, 2002, p. 5)
Curve Tracer 跟踪测量在一个周期内打开和关闭SCR,能够更加真实的反映出测试器件的维持电流。Fig. 8 展示了Curve Tracer对HHI-SCR的测试结果,Fig. 7展示了TLP对HHI-SCR的测试结果,区别对比还是相当明显的。
维持电流的可信值,我们取Curve Tracer的测量值,至于TLP测得的维持电流为啥不可信,已经做了合理的解释。
两种测试在触发电流上的差异,是由于Curve Tracer测试属于是静态测量,而静态测量时SCR器件的过度自热导致了使用Curve Tracer测得的It1较小。
文章没有仔细对比两种测试的测试结果有什么区别,但是目前我认为:对于It1和Ih的测量两种测试会有区别(Ih 的“可信值”需要取Curve Tracer的测量值),Vt1和Vh,两种测量方式应该没有太大区别。TLP测得的It2和Vt2对于ESD 防护设计是重要指标,而对于Curve Tracer,从这篇文章和我读过的多篇文章来看似乎无法测出It2和Vt2。