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分享 sv class
yuanpin318 2019-6-18 20:56
1 子类调用父类的member: super . computer_crc(); 2 子类和父类的handle相互赋值 parent = child; $cast (child, parent); 3 父类作为函数参数   ...
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分享 UVM介绍
yuanpin318 2019-6-18 20:09
1. 三大机制 sequence, factory, config 2. OOP三大属性 封装(encapsulation), 多态(polymorphism), 继承(inheritance) 3.
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分享 氧化铝陶瓷LED元件在散热方面的基板原理,COB封装模式
slt123 2019-6-18 18:28
氧化铝陶瓷LED元件在散热方面的基板原理,COB封装模式
LED虽在元件有多项环保优势,斯利通陶瓷电路板渐渐发现但与一般白炽灯具一样,灯具本身自己发光产生的热,斯利通氧化锆陶瓷基板PCB也会间接影响灯具自身的使用寿命,尤其是LED为点状发光光源,其所产生的热能也集中在极小的区域,若产生的高温无法顺利排解,那LED的结面温度将会因此偏高,进而直接影响LED的使用寿命与发光 ...
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分享 Tcl
yuanpin318 2019-6-18 16:23
1. 注释 1.1 空白行注释:#... 1.2 行注释:xxx ;#... 1.3 多行注释: if { 0 } {   ...
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分享 Timing Constraint
yuanpin318 2019-6-18 14:52
1. syntax 检查: dcprocheck TOP.con 2. Timing budget 2.1 综合时,如果不知道外部的timing的情况,一般 Input delay: 内部保留40% Output delay: 内部保留40% &n ...
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分享 陶瓷PCB基板抛光热阻,自然散热气流速度如何
slt123 2019-6-18 14:43
从而使得结到空气的热阻降低。如果芯片不是自然散热,而是使用风扇等部件提高外围的气流速度,显然会使芯片温度显著降低,从而大大降低ΘJA。可见,斯利通氧化铝基板抛光芯片发热量和外围气流的速度对热阻的影响原因,都是由于其加强了芯片外部的换热强度。结壳热阻和结板热阻都是芯片内部的导热热阻,这两个值并不会随着 ...
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分享 synthesis
yuanpin318 2019-6-16 23:13
1. 综合过程 RTL-GTECH- Gate Netlist + SDC GTECH : 只有DC使用,GTECH没有timing和load的特征 ddc :DC内部使用的一种binary design数据库格式,ICC和PT也可以使用 & ...
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分享 timing violation fix
yuanpin318 2019-6-16 22:27
1. setup violation fix a. 采用驱动能力大的cell, 牺牲了面积,换取速度 b. 加入pipeline c. 在capture clock路径上加入delay cell, 加大skew 2. hold violation fix a. 在CTS后,在数据D端加delay cell
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分享 long wire的处理
yuanpin318 2019-6-16 22:20
当走线太长时,分割成几段 1. original wire 每单位长度的R,C 假设有1000个单位长度的wire, Delay = K*1000R*1000C = KRC*(10^6) 分割成10段,加9个buffer 就变成Delay = K*100R*100C+9Delay(buf) = KRC*(10^4)+9Delay(buf)
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分享 同步和异步复位
yuanpin318 2019-6-16 22:01
1. synchronous reset 缺点:需要clock才能完成复位 2. asynchronous reset
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