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可控硅光耦怎么使用?

已有 184 次阅读| 2025-7-15 10:20 |系统分类:芯片设计

要了解可控硅光耦,首先我们需要认识可控硅器件。可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 简称SCR,是一种大功率电器元件,也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中,可作为大功率驱动器件,实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。

可控硅光耦(SCR光耦) 凭借其高隔离性、强抗干扰能力和稳定触发特性,成为交流调压、电机控制、固态继电器的核心器件!本期主要介绍可控硅光耦的应用


什么是可控硅光耦?

可控硅光耦的内部由一个砷化镓红外发光二极管和一个单晶硅芯片的光电双向晶闸管组成,封装在一个密闭的壳体内。通俗的讲,可控硅光耦 = 光耦隔离 + 可控硅驱动,通过内部LED触发光敏可控硅,实现输入/输出的电气隔离,安全控制高压交流负载!其主要特性也取决于输出端的可控硅器件,

典型应用场景如:

用于交流调压使用随机相位型光耦调节灯光亮度、加热器功率(如调光台灯、电烤箱)。大功率开关使用过零检测光耦(如KL3063),减少浪涌电流!

用于电机控制
 控制单相/三相电机启停(如风扇、水泵),隔离高压避免MCU受干扰。

用作固态继电器(SSR)
替代机械继电器,无触点、长寿命(如PLC输出模块交流)。

用于工业自动化
隔离PLC信号,驱动大功率负载(如电磁阀、接触器)。

选型关键参数

✔触发电流(IFT):通常5-20mA,需匹配驱动电路最低可以选3mA
✔ 隔离电压:2500V~5000V,保障高低压安全隔离。
✔ 负载电压(VDRM)/电流(ITRMS):如KLM3052600V/70mA,根据实际负载选型。
✔ 过零型/随相位机型:过零型(KL306x/KL308x)减少EMI,随机相位型(KL302x/KL305x

其它关注参数

散热设计:大电流需加散热片或铝基板。

缓冲电路可以加RC吸收回路(如39Ω+0.01μF)保护输出端可控硅。

避免误触发:高压侧布线远离敏感信号。

原理说明

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输入端需要考虑MCU的I/O接口灌电流能力。按一般MCU的设计10mA以下。若超出MCU规格参数,可能需要增加额外的扩流电路。

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输出端主要根据Q1的选型,确立IGT参数,计算出Io电流,推算得出R2,R3的功率。一般220VAC电路,R2=390欧姆,功率不低于1W比较合适,R3=330欧姆功率不低于1W,实际使用时,需考虑到不同负载对触发灵敏度的设置,温度也是重要的影响因素。RC吸收电路,在电路实测中,选择对应的阻抗匹配。一般我们选择Q1的第一三象限进行触发。

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总结:可控硅光耦是“高压与低压的桥梁”,精准隔离、安全控制,让您的设计既可靠又高效!



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