用skill导出PAD的封装信息

                              作者:贾柱良

在做完芯片的版图之后,就要考虑芯片的封装,封装则需要后端工程师提供以下信息:

  1. 芯片die的面积

   2.芯片的PAD分布图,也就是各个PAD 的name

  3.芯片PAD的坐标位置

printf("\nBondingPadLabel()\n")
procedure(BondingPadLabel()
          cvId=getEditRep(hiGetCurentWindow())
      foreach(shape  cvId~>shapes
      while((strcmp((shape~>layerName)"PAD"==0)
      printf("this is \"pad\"  layer")
      case(shape~>object
          ("rect"
            urx=xCoord(upperRight(shape~>bBox))
            ury=yCoord(upperRight(shape~>bBox))
            ux=xCoord(lowerLeft(shape~>bBox))
            uy=yCoord(lowerLeft(shape~>bBox))
            coolx=(urx+llx)/2
            cooly=(ury+lly)/2
            printout=outfile("/padBondigCoord")
            fPrintf(printout "\"  %1f  \  "\n"  coolx)
            fPrintf(printout "\"  %1f  \  "\n"  cooly)
            close(pout)
            pin=infile("/padBondingCoord")
            CoorStr=strcat("  " read(pin)  ";"  read(pin)  "  ")
           close(pin)
           dbCreateLabel((cvId  list("Metal1" "drawing")  coolx:cooly  Coorstr
         "centerLeft"  "R0"  "roman"  60)
           )
         );  endcase
         ):end of while
        ); end of foreach
        );  end procedure
    保存上面的小脚本
    在cadence的CIW窗口中调用上面的脚本
    load("/localhome/jzl/bondPadcool.il")
    BondingPadLabel()  运行该函数

   这样就会得到pad的坐标