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日志

分享 关于NOC得知道的几件事
2016-11-22 20:26
NOC(片上网络)作为新的片上模块互联的解决方案,目前正在逐渐替代传统的片上总线架构。毕竟一颗SOC上可能有十几个CPU/DSP核,NOC可以更好的解决多点间的数据传输协同。那还不赶紧来学习一下。 多年前,当读到我现在的合作导师Axel Janstch所编著的具有划时代的意义的——《Networks on Chip》(中文翻译 ...
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分享 一个栗子详解带UPF的power仿真
2016-11-15 21:56
芯片设计的功耗要求越来越高,如何在验证过程(RTL 前仿)中提高对于low power design的覆盖率是一个难题,引入UPF至前端仿真是一个不错的办法,值得一看。 什么是UPF?请自行百度 先上低功耗要求,即power intent:顶层模块为TOP,而TOP中例化了一个子模块,其例化名为instA1,具体的代码 ...
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分享 分不清simulation和emulation?快来围观此文
2016-11-8 20:15
神马是simulation,神马又是emulation,这是一篇纠正三观的文章,值得一读。 Emulation:When one system performs in exactly the same way as another, though perhaps not at the same speed. A typical example would be emulation of one computer by ( a program running on) another. You migh use emul ...
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分享 从0到1,搭建SOC的testbench (part 2)
2016-11-1 21:45
Testbench顶层文件 我们基于mini-文件列表来做Testbench顶层文件,是为了加速编译速度。 Testbench顶层最主要的是例化DUT的顶层。Emacs用户做集成很容易;我是VI用户,稍微麻烦一些,使用vi的替换功能也可以比较快的集成起来: 把顶层模块的input output inout端口声明部分copy出来,把input-outpput-inout ...
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分享 从0到1,搭建SOC的testbench (part 1)
2016-11-1 21:37
很多童鞋接触到的testbench通常继承于之前的项目,往往有改动也不过是修修补补,反而对于testbench自底至上的搭建认识不多。读完这篇,妈妈再也不用担心了你的testbench了。 写这个文档的目的是让大家对搭建SoC项目的Testbench有一个比较清晰的认识,可以根据这个文档来一步一步的搭建起一个SoC项目的基本的t ...
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分享 学会这三招,VIM编辑效率提高一倍
2016-10-24 22:07
VIM作为一款程序员专用编辑器,深受广大码农的喜爱。VIM的强大这里不再赘述。本文介绍三种操作,用于完成较为复杂的文本编辑,熟练掌握这几招,可以让你的文本编辑效率大大提升。 块操作 块操作倾向于对某一特定的文本块区域做相同的操作。 ctrl+v :进入块操作模式 移动光标,高亮显示的是被选中操作区 ...
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分享 从前到后,详解DVFS到底是个什么鬼
2016-10-10 21:27
DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)动态电压频率调节本质上是一种低功耗技术,目的是根据的芯片当时的实际功耗需要设定工作电压和时钟频率,这样可以保证提供的功率既满足要求又不会过剩,从而可以降低功耗。 硬件基础 为了实现供电电压可调节,目前的芯片电源模块都可以提供多级输出,本质上是多 ...
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分享 DFT设计之scan chain入门篇
2016-9-27 21:14
scanchain 的基本原理是将设计中所有的触发器连接成一条链,用统一的scan clk驱动,这样可以使用预先设计好的scan pattern用逐bit移入的方法送入芯片中,然后开启capture使能,这样每个触发器的Q端输出会传入他们所驱动的组合电路,scan chain中的下一级出发器D端会捕获这个组合电路的输出,然后 capture失效,捕获 ...
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分享 资料列表更新
2016-9-24 13:56
这里有多年搜集到的一些文档资料,和大家分享一下。由于时间有限,会陆续上传至云盘供大家下载,请关注列表更新。 (下载请关注下面公众号,直接回复资料右边红色关键字) 查看资料列表和相关关键字 -- 资料列表 版本管理工具: git手册 中文版, 版本管理工具git的使用手册 ...
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分享 从投资杠杆率角度看芯片成本
2016-9-19 20:50
一颗芯片的成本可以分为硬件成本和软成本。 硬件成本 = (晶片成本+ 掩膜成本 +封装成本 + 测试成本 )/ 良率 晶片成本 是每一颗芯片所用材料的成本,通常一片12存的晶圆可以切割出上百个到上千个不等的SOC芯片(具体与芯片面积相关),当然在测试环节会发现其中有很多是不能达到测试标准的,因 ...
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