一颗芯片的成本可以分为硬件成本和软成本。

硬件成本 = （晶片成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 良率

晶片成本是每一颗芯片所用材料的成本，通常一片12存的晶圆可以切割出上百个到上千个不等的SOC芯片（具体与芯片面积相关），当然在测试环节会发现其中有很多是不能达到测试标准的，因此需要用良率表示其中达标芯片所占的比例。

掩模成本就是不同制程工艺所产生的成本：48nm，20nm等等。越是先进的工艺则成本越高。

被切割出的单颗芯片还需被密封在绝缘材料里面，并将IO引脚引出，对于复杂的SOC，还可能是多颗芯片封装在一起，内部连接被封在绝缘材料里面，只将需要外接的IO引出。在这花掉的钱就是封装成本。

封装好的芯片在出厂之前需要完成测试流程，这是对于芯片质量的保证。一颗芯片在出货前需要投入大量的人力物力完成复杂的测试项目，以保证其在被使用时可以稳定工作。测试成本通常是很高的。

软成本 = （IP授权 + 研发投入）/ 总产量

主流的SOC设计过程中，都会购买一些商用的IP来加快进度，不然哪来ARM这样的公司。通常IP授权费都采用授权费（一次付清）+单片提成（每卖一片带有此IP的SOC再需缴纳的专利费）这样的方式。

研发投入就是工程师的工资，加上EDA工具，服务器啥的。

假设我们用40nm的工艺生产自己设计的CPU，预计产量是10万片，测试良率是49%，那么各部分的成本构成是这样的：

很明显研发成本在整个预算中只占据了很小的一部分（终于理解赚着卖白菜的钱，操着卖白粉的心这句话了 ：P）

换个角度看问题，用一颗芯片的售价除以各项成本，则可以得到每一项成本的投资杠杆率。

硬件投入的投资杠杆率是很低的。而且根据之前的公式，硬件成本是不随芯片总产量变化的，所以增加产量也无济于事。对于这样的窘境，万恶的资本主义的解决方案是，卖掉晶圆厂，卖掉封装厂。

研发投入的杠杆率远高于硬件投入（工程师们可以趾高气扬起来了：D），而且随着总产量的增加，研发成本会进一步被摊薄，也就意味着其杠杆率随着总产量的增加而提高。你是不是注意到越来越多的大企业卖掉了自己的晶圆厂，将封装测试业务外包了出去，摇身一变成了fabless。你会看到新兴芯片创业公司几乎都是只做设计的design house。模拟和射频即使与工艺紧密绑定，也在慢慢开始这种转变。

IP授权的杠杆率是最高的，当然这里指芯片公司因为买了IP而得到的回报。所以大公司们，都更倾向于购买成熟的IP来自己做集成，大的IP供应商有ARM，CEVA，Tensilica，更不用提EDA工具厂（C和S）本身自己就是IP贩子。从这个趋势来看，未来还会有更多的IP授权公司出现，主要依靠为大公司提供小而美的IP生存，并且应该会过得很好。