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如何获得BUMP/PAD location 信息

已有 176 次阅读| 2025-8-27 20:07 |系统分类:芯片设计

获取Bump或Pad的位置信息是连接芯片内部世界和外部世界的唯一桥梁，Bump或PAD位置是由芯片和封装协同设计确定的。所以需要layout与封装通过Location的坐标信息来传递，通过这些信息去做封装仿真以确定位置是否合适是否影响基板布线，布局是否有考虑机械应力，封装走线是否满足设计性能。

在Custom Compiler 中如何快速获取这样的信息呢？我们可以通PAD label的功能导入位置信息或导出位置信息。

如下图所示Layout上有打上Label text，通过Output coordinate to File 即可把对应信息导出。通过LPP的层次与大小进行过滤需要导出真正的PAD或BUMP 区域。

按如下菜单执行操作:

点击Apply 即可导出location 信息到指定文档中。

在Linux 环境中我们可以使用openOffice 打开.csv 格式excel.命令如下:

> soffice pad_label_output.csv

这样就可以把坐标信息导出了。