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GCNMOS工作原理:
正常状态:NMOS的栅极通过电阻被稳定地拉低到地电位0V,NMOS处于关闭状态,对对核心电路无影响
ESD事件期间:
电容耦合抬升栅压,当ESD到来VDD被迅速抬升,由于栅电容Cg的两端电压不能突变,栅极电压 Vg被耦合瞬间抬升;
MOS表面沟道形成反型层初始泄放路,此时,NMOS被临时开启,在Drain和Source之间形成了一个导电沟道。这个沟道为ESD电流提供了一个非常快速、初始的低阻抗源漏间的泄放路径,并且能促进寄生NPN导通。这个过程比GGNMOS的雪崩击穿要快得多;
寄生NPN管开启与维持,尽管有沟道泄放电流,但由于ESD电流巨大,Drain端的电压仍然会继续上升。当电压上升到足以使Drain-Bulk结发生雪崩击穿时,和GGNMOS一样,寄生NPN晶体管被触发开启,进入低阻抗的Snapback状态。此时,大部分ESD电流通过寄生NPN管泄放,因为它的泄放能力远强于表面沟道;
栅极电位回落:栅电容 Cg 通过栅极电阻 Rgate 缓慢放电,最终栅极电压回到0V,表面的MOS沟道关闭。但在整个ESD事件期间(几十到几百纳秒),主要的保护作用由已经开启的寄生NPN管承担。

优点:通过控制RC使得Vt1<Vt2,电流导通更均匀,
缺点:设计更复杂,容易产生latchup,并且由于mos沟道会在npn开启前开启并走电流,需要加宽poly width以增强耐压,整体会比ggnmos尺寸更大
以上仅为个人理解总结,若有误请指正,谢谢。
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