注册 登录
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) 返回首页

Ein.019的个人空间 https://blog.eetop.cn/?1779684 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

日志

主流芯片封装形式与互连工艺

热度 11已有 350 次阅读| 2025-10-20 13:17 |系统分类:芯片设计

企业微信截图_17609307204632.png
1

点赞

刚表态过的朋友 (1 人)

收藏 分享邀请 举报

全部作者的其他最新日志

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 注册

Ein.019

  • 0

    周排名

  • 3

    月排名

  • 0

    总排名

  • 1

    关注

  • 4

    粉丝

  • 2

    好友

  • 28

    获赞

  • 4

    评论

  • 42

    访问数
关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 ) |网站地图

GMT+8, 2025-11-12 16:05 , Processed in 1.192486 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部