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模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？

已有 14 次阅读| 2025-12-25 18:25 |系统分类:芯片设计

数字和模拟分开接,数字电路的噪声干扰对模拟来说是非常厉害的,可以使你的东西完全不正常工作都是可能的,AGND和GND必须分开

如果你的要求很高，请单独定义衬底pad。一般情况下数字和模拟区域之间的衬底需要单独接到独立的gnd pad，如果没有的话要按照情况具体分析，不要让数字和模拟之间串扰。

看到模拟CMOS集成电路设计，拉扎维著，陈贵灿译，543页，

“大多数混合信号电路至少有一个“模拟地”和“数字地”以避免数字模块产生的大的瞬态噪声干扰模拟模块的正常工作。那么沉底该与哪个地相连接呢？如果衬底与模拟地连接，则大的衬底噪声电流肯定会流经LA，在GNDA上产生噪声；如果沉底与数字地连接，那么沉底电压会受GNDD上的大的噪声的严重干扰。当然，GNDA和GNDD可以同时接到衬底上，使GNDA和GNDD之间有一低电阻的通路，但这也就达不到了模拟地与数字地分开的目的了。”

大多数情况下都采用与模拟地连接的结构，这是因为它可以保证模拟地的电压与衬底电压同步变化。

同意，我们过往的做法首先是A/D分开供电，其次A/D模块先加各自的P+ tap或P+ RING，连到自己模块的GND，然后分别加NWELL RING，再连到自己模块的VDD,这样相当于A/D模块分别被放在NWELL RING围成的p-sub里面了。

PS:有些foundary将RF(或高压器件)直接放在DNWELL里，隔离效果更好，缺点是比较浪费面积

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