半导体芯片设计中处处藏着陷阱，设计师们需时刻防备，其中静电放电(ESD）就是一个巨大的潜在威胁。静电放电呈现的瞬态高电压、大电流冲击，往往几纳秒，就对芯片造成不可逆的破坏。为了抵御这种威胁，芯片设计师们掌握了三大核心防护技术——二极管、电阻与电源钳位，我们也称它们是ESD防护的“三大法宝”。 ...

光耦（光电耦合器）是台式电脑电源的关键元件，其核心功能是实现电气隔离与信号传输。在电源电路中，高压侧（如市电输入、开关管驱动）与低压侧（如控制芯片、反馈电路）需严格隔离以防止高压窜入损坏精密元件。光耦通过“光-电”双向转换特性，在隔离边界完成信号传递，同时阻断危险电压。以晶台KL817为例，其内置红外 ...

一、引言： V2G革命的技术核心 随着电动汽车融入电网进行双向能量交换（ V2G）成为趋势，构建可靠的桩-车通信链路是实现智慧能源调控的基础。在此体系中，充电桩通信控制器（SECC）扮演着核心枢纽角色，其与电力线载波通信（PLC）芯片的协同设计与调试，直接关系到整个交互系统的稳定与效率。本文以米尔核心板为硬 ...

在5G通信、数据中心等高速信号传输场景中，电气隔离与信号完整性至关重要。高速光耦凭借其纳秒级响应速度、高共模抑制比及电气隔离特性，成为通信系统的核心元件。晶台推出的KL6N13X系列高速光耦，凭借其优异性能成为行业标杆。 KL6N13X 采用8-pin DIP封装，支持高达10Mbps的数据传输速率，隔离电压达5000V ...

B y Toradex 秦海 1). 简介 在 前述文章 中，我们介绍了如何基于 Weston Compositor 实现多屏幕分别显示不同的应用，而进一步延伸出的一个应用场景，就是多屏幕分别有独立的触摸实现分别控制在对应屏幕之上进行响应。本文就基于前述文章同样的 NXP i.MX8MP 平台来测试如何实现这个功能场 ...

layout界面左下角objects里把insrances的S关掉

关于Calibre PEX的几种不同提参类型的区别与应用场景？ 在xRC User's Manual中提供了Defining the Extraction Type此节，其中对提参类型进行了详细的说明： 一般我在提取寄生参数时常见的就是前三个，阅读之后对其定义做一个简单的描述： 1、Transistor Level：照字面意思来看为晶体管级别，我理解为 ...

过去一年，我跑遍了国内主流电源管理芯片厂商，也跟头部AI服务器、新能源车企的采购和研发负责人深聊了不少。有意思的是，不管是甲方还是乙方，都抛出了同一个判断： 现在的企业，再也不为“会画原理图”的工程师付溢价了，真正愿意高价买单的，是能搞定系统问题的人 。 这话戳中了不少行业人的痛点。放在2 ...

数字和模拟分开接,数字电路的噪声干扰对模拟来说是非常厉害的,可以使你的东西完全不正常工作都是可能的,AGND和GND必须分开 如果你的要求很高，请单独定义衬底pad。一般情况下数字和模拟区域之间的衬底需要单独接到独立的gnd pad，如果没有的话要按照情况具体分析，不要让数字和模拟之间串扰。 看 ...

做后仿PEX后，提出的.pex.netlist里面模块端口顺利与原本schematic端口名顺序名不一致！不知该如何调成一致顺序？ 提取的时候有设置的，PEX options -Misc : create top level pin order 选source或者你指定的file，之前你肯定用默认的layout了。 ...