在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

便捷登录,只需一步

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
分享 性能好于台积电3纳米!英特尔公布Intel 4工艺技术细节
jackzhang 2022-6-21 12:07
来源:semiwiki 作者:Scotten Jones 编译:EETOP 原文: https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/314047-intel-4-presented-at-vlsi/ 英特尔将在 VLSI 技术会议上展示他们的Intel 4工艺。近期,来自英特尔的 Bernhard Sell (Ben) 向媒体简要介绍了Intel 4这一工艺,并为我们提供了早期访问该 ...
97 次阅读|0 个评论
分享 RISC-V科普:开放式的ISA
jackzhang 2022-6-14 12:20
来源:EETOP编译自allaboutcircuits https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/introductions-to-risc-v-instruction-set-understanding-this-open-instruction-set-architecture/ 本文是RISC-V基础知识的入门篇。介绍了开放式架构理念,以及模块化ISA的技术描述,以及一些商业RISC-V微处理器实现。 ...
418 次阅读|0 个评论 热度 11
分享 新书推荐:《氮化镓功率器件——材料、应用及可靠性》
jackzhang 2022-5-31 19:03
全球走向碳中和,能带来节能效果的第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。第三代半导体能源转换效率能达到95%以上,在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待,引起了学术界和产业界的高度重视,我国也将第三代半导体写入了“十四五”规划当中,本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN ...
584 次阅读|1 个评论 热度 12
分享 AMD YES!助力世界首台E级超算!2022全球超算TOP500出炉:美国Frontier轻松登顶! ...
jackzhang 2022-5-31 19:02
当地时间周一,每半年更新一次的超级计算机排行榜TOP500发布2022年上半年的榜单,来自日本的富岳(Fugaku)连续霸榜两年后,被美国橡树岭国家实验室的Frontier轻松翻倍挑落,这也展现出尖端半导体行业实际的发展进程。 事实上, Frontier 的速度比名单上接下来的七台超级计算机的总和还要快。 值得注意的是,虽然 F ...
112 次阅读|0 个评论
分享 在创芯人才网如何高效投递简历?
jackzhang 2022-4-27 09:09
自创芯人才网成立以来 ( https://www.icjob.top ) ,经常收到求职者和招聘者的咨询。能够明显感觉到目前招聘求职双方的需求量都非常巨大,但又难以第一时间收获符合用人公司要求的简历或者符合自己求职期望的公司。今天就从我们的过往经验,告诉大家投递简历的流程以及需要的一些注意事项。 HR筛选简历 ...
941 次阅读|0 个评论 热度 11
分享 他彻底改变了模拟芯片设计!一个模拟大师的叛逆传奇
jackzhang 2022-4-21 12:31
来源:EETOP编译整理自allaboutcircuits、 analogzoo 等 工程名人堂经常记住 迈克尔·法拉第 、 古斯塔夫·基尔霍夫 和 詹姆斯·克拉克·麦克斯韦 等历史人物。但在这些名字中,很少有人像鲍勃·维德拉(BobWidlar) (1937-1991) 那样提供如此耀眼和实用的创新,他是早期硅谷最多产的电路设计师之一。 ...
2955 次阅读|3 个评论 热度 25
分享 关于阻抗匹配,这篇讲的太透彻了!顺带还介绍了几款免费仿真设计软件 ... ... ...
jackzhang 2022-4-14 15:04
本文作者Robert 是阻抗匹配方面的专家,多年来经常为客户解决阻抗匹配问题。这段经历促使他更深入地研究这个主题,并撰写了这篇关于阻抗匹配基础知识的入门文章。 正文: 阿尔伯特·爱因斯坦声称:“科学的大多数基本思想本质上都很简单,并且通常可以用每个人都能理解的语言来表达。”我不确定 21 世纪 ...
2494 次阅读|1 个评论 热度 30
分享 首发:英特尔高级工程师2021新作-封装工艺全书:《三维微电子封装:从架构到应用》( ...
jackzhang 2022-3-24 16:17
图书简介 本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南,内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势,使读者能深入了解*新的研究与开发成果,包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等,同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠 ...
409 次阅读|0 个评论
分享 芯片封装简史
jackzhang 2022-3-19 15:46
为什么封装现在很重要 封装曾经是半导体制造过程中的事后想法,不被大家重视。当你创造了这一小块神奇的硅片之后,然后把他用某种方法封装起来,同时引出管脚,一颗芯片就诞生了。但是随着摩尔定律的延伸,工程师们意识到,他们可以利用对芯片的所有部分,包括封装在内进行优化和创新,来制造出最好的产品。 更 ...
1513 次阅读|3 个评论 热度 17
分享 模拟IC布局自动化
jackzhang 2022-3-15 12:26
作者:Daniel Payne 最近 笔者 观看了一场网络研讨会,主题是平衡MOSFET差分对中的模拟布局寄生效应。 这个话题让笔者很感兴趣,因为早在1982年,笔者就在英特尔编写了我的第一个IC布局自动化工具,它自动创建了15%的GPU芯片布局,型号是82786,然后在1986年加入Silicon Compilers。 从历史上看,数字布局模块的自动 ...
306 次阅读|1 个评论 热度 4
1234下一页
关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2022-6-27 14:05 , Processed in 0.044017 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部