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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

分享 PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理: lp610981313 2023-3-24 16:50; 如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的：顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第 ...; 211 次阅读|0 个评论

分享华秋电子受邀参加产业高峰论坛，探讨电子行业新商机: lp610981313 2023-3-24 15:59; 3月21日，“新亚洲助力中国芯·燃动智采新商机——百度爱采购产业高峰论坛”在深圳华强北新亚洲电子城圆满落幕。会议邀请了百度爱采购高层、国产原厂代表、华强北知名分销企业、电子行业协会领导优秀终端服务商齐聚深圳，共同探讨电子行业发展新商机，把握中国经济市场新趋势。作为本土“元器件电商”的“探索者”之一， ...; 189 次阅读|0 个评论

分享小型化大势所趋，电源模块市场需求量攀升: lp610981313 2023-3-24 15:38; 按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源行业年鉴 2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS 电源、线性电源、逆变电源、变频器电源和其他电源。开关电源是指通过控制开关开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，具备功耗小、转化效率高、负载稳定度高等 ...; 260 次阅读|0 个评论

分享【技术】BGA封装焊盘的走线设计: lp610981313 2023-3-24 11:51; BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性 ...; 589 次阅读|0 个评论

分享华秋工艺分享：第八道主流程之丝印文字流程: lp610981313 2023-3-17 11:38; 如图，第八道主流程为文字。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形式表现在线路板上。文字工序相对较简单，目前主要 ...; 212 次阅读|0 个评论

分享华秋×萨科微：2023年中国半导体行业将迎全新发展良机: lp610981313 2023-3-17 11:01; 半导体行业发展概览 WSTS 预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点，受益于国际行情，中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进一步提升，在下半年有望迎来较为快速的增长。 2023年行业将迎全新发展良机中国半导体产业依托于丰富人 ...; 267 次阅读|0 个评论

分享板边器件布局设计的重要性，你知道多少？: lp610981313 2023-3-17 10:40; 电子元器件在PCB板上的合理布局，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的利用电路板空间，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件靠板的边缘放置，但其实这样的作法，会给生产和PCBA组装带来很 ...; 191 次阅读|0 个评论

分享铜面上覆盖一层阻焊的油墨，你知道吗？华秋一文告诉你: lp610981313 2023-3-10 18:00; 如图，第七道主流程为阻焊。阻焊的目的：顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有蓝色、黑色、白色、红色等，根据产品的用途和客 ...; 180 次阅读|0 个评论

分享国内功率半导体需求持续快速增长，华秋携手合科泰促发展: lp610981313 2023-3-10 17:44; 半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节 ...; 134 次阅读|0 个评论

分享 PCB焊盘设计基本原则: lp610981313 2023-3-10 11:59; SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 ** PCB焊盘设计基本原则 ** 根据各种元器件焊点结构分 ...; 213 次阅读|0 个评论

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