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EM:
粗线大电流下到细线,首先增加细线,不行再考虑减小粗线或者减小孔的个数
电流能力不够(特别是LDO输出和ESD管的D端)
同一根线,不要为了加大线宽,满足EM容易,而在不同的金属层之间跳来跳去,也最好不要叠层。
修改时,注意看电路是哪一条线,对大概的修改点做到心中有数,比如差分对的走线对称且环境一致等,对应线也得加宽
IR:(一般出错在数字和LSH部分,结合IR报告,看报错点的主干道:电流从哪里来,从哪里开始加粗,顶层金属阻值小,但要注意避开DMEXCLdd 的DRC规则
加强主干道走电流能力
LSH的DVSS和DVDD出PIN用高层,多出几个
LSH上用M3,M4,M5,M6铺上,其余走线出PIN可以断掉其中一层金属,最好是M4,
LDO的OUT走线最好用高层粗线金属连到相应的CELL
顶层总线电源,地高层金属用粗线,以防压降过大
数字部分画的时候注意电源地的走线通道留出来
数字部分注意连线技巧,有时IR会报电流没有流过高层金属,直接由M1流入
8.电阻上报IR,看情况而定:
--如果电阻一端接电源,另一端接地,问电路,这种一般不用管
--如果电阻一端接电源,另一端不接地而是接了模块,这种问电路