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扩展知识-封装【转载:半导体封装形式发展简史】

已有 429 次阅读| 2024-4-7 12:40 |系统分类:芯片设计


个人总结
按时间顺序:

1、20世纪60年代:TO(小型晶体管封装);

2、20世纪60年代:DIP(双列直插式封装);

3、20世纪7、80年代:扁平封装:SOP、QFP;

4、20世纪8、90年代:阵列封装:PGA、LGA、BGA;

5、21世纪:(1)倒装封装;(2)系统级封装、(3)晶圆级封装;


(1)20世纪50年代(小型晶体管封装)

自1947年美国电报电话公司(AT&T)发明第一只晶体管开始,半导体封装也随之出现。为了便于在电路上使用和焊接,封装体要有外接引脚;为了固定微小的半导体晶粒,要有用于支撑的底座;为了保护晶粒不受大气环境等的污染,也为了坚固耐用,就必须有把晶粒密封起来的外壳等。20 世纪50年代,首先出现了以三根引脚的TO(小型晶体管外壳)封装。

(2)20世纪60年代(双列直插式封装)

20世纪60年代中期,中小规模集成电路技术迅速发展,一块集成电路晶粒往往集成了上千个晶体管或门电路,相应的其 I/O 数量也由数个发展到数十个,因此要求封装外接引脚数量越来越多。在这种情况下,封测企业在 60年代开发出了 DIP(双列直插式封装)封装形式。DIP 封装形式有两排引脚,需要插入具有双列直插式封装结构的芯片插座上,其配套的PCB板需要进行穿孔工艺,DIP的引脚数一般最大为64枚。

(3)20世纪70-80年代(扁平封装)

20世纪70年代随着集成电路技术的不断发展,中小规模集成电路逐步发展为大规模集成电路(Large Scale Integation,LSI),一枚晶粒上可集成上万至数十万个晶体管,这就对封装体的引脚数量、I/O导出性能、电气芯能、体积提出了更高的要求。此外,20世纪70-80年代表面贴装技术(SMT)迅猛发展,同传统PCB板穿孔组装相比,扁平元器件贴装面积大幅减少、自动化程度大幅提高,更适合大规模工业化生产。此外,贴装元器件同PCB板的连接长度大幅缩短,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了集成电路的高频特性。

在行业需求推动下,20世纪70年代荷兰飞利浦公司率先开发出第一代适用于SMT工艺(表面贴装工艺)的扁平封装形式—SOP(小外形封装)。SOP封装实际为适于SMT工艺的DIP变型,其引脚数量和I/O导出芯能较DIP封装提升不大。

为了进一步在不大幅扩大封装体所占面积的基础上增加芯片的I/O数量,封装企业在SOP封装的基础上,开发出了QFP(四边扁平封装)。QFP封装引脚之间的间距很小,且脚管很细,引脚数目一般为44-208,甚至可以达到304之多,应用范围较为广泛。

随着集成电路终端应用设备向小型化发展,下游客户对封装后芯片的体积提出了更高的要求。由此,封装企业在 QFP 的基础上开发了 QFN 封装形式(方形扁平无引脚封装)。

QFN 封在封装体底部四边布有电极触点,取消了向外延展的引脚,因此贴装占有面积比 QFP 小,封装体高度比 QFP 低。但受限于电极与电路板接触面的应力影响,QFN 的电性焊盘数量无法达到 QFP 的引脚数水平。QFN 连接通路比 QFP 更短,拥有更好的电气性能,且具备尺寸、散热和成本优势,因此终端应用场景非常广泛,包括:蓝牙芯片、WiFi 芯片、音频芯片、电源管理芯片、功率放大芯片、基站时钟芯片、视频监控芯片等众多领域。

目前 QFN 的发展趋势为大尺寸、高集成,通过多芯片堆叠、高密度焊线、多层焊线、超密电性焊盘间距等技术,最大程度增加 QFN 封装的功能集成度I/O 数量,并在中性能芯片领域取代 QFP 和 BGA 封装形式。在性能相仿的情况下,QFN封装形式的价格较 BGA 至少低 30%、较 QFP 低 15%,因此芯片设计企业对高性能 QFN 封装需求量较大。

(4)20世纪80-90年代(阵列封装)

20世纪80-90年代,集成电路运算速度不断进步,可集成门电路高达数百万甚至数千万只,I/O数量达到数百至1000以上。这种情况下,原来四边引出的QFP、QFN封装形式已不能满足高I/O数量的要求,封装引脚由周边型向中央渐进发展成阵列型。20世纪80年代最先发展出的阵列封装为 PGA(针栅阵列封装),将芯片封装成带有方阵形式的插针引脚接口,应用时将这些插针直接插入PCB板对应的插孔底座。

但针栅阵列封装体积较大且笨重,制作工艺复杂、成本较高,而且使用这种封装形式得到的芯片不能使用 SMT 表面贴装,降低了其大规模工业化应用便捷性。

20世纪90 年代,新型阵列封装产品 LGA(栅格阵列封装)和 BGA(球阵列封装)相继出现。LGA用金属触点式封装取代了 PGA 的针状插脚,大幅降低了工艺难度和生产成本,且采用 LGA 封装的芯片可通过锡膏和回流焊的方式在PCB上进行 SMT 贴装,有利于下游组装企业提高生产效率。

BGA 封装是在基板的背面按阵列方式制作出球形触点作为引脚,较 LGA封装进一步提高了 I/O 数量,且 BGA 互联长度缩短使电气性能得到进一步提高。目前,BGA封装形式广泛用于高性能芯片领域。

(5)21世纪(倒装封装技术、系统级封装技术和晶圆级封装技术)

自20世纪90年代中期之后,集成电路封装体的外观(形状、引脚样式)并未发生重大变化,但其内部结构发生了三次重大技术革新,分别为:倒装封装技术、系统级封装技术和晶圆级封装技术。

①倒装封装技术

严格来说,倒装封装技术由来已久。早在 1964 年 IMB 在其固态逻辑技术混合组件中首次使用了该项技术。但倒装技术从 20 世纪 60 年代至 90 年代一直都未取得重大突破,直到 20 世纪 90 年代后随着材料、设备及加工工艺的发展,同时随着电子产品小型化、高速化、多功能趋势的日益加强,倒装技术再次得到集成电路封测行业的广泛关注。

常规芯片封装流程包括装片、引线键合(焊线)两个关键工序,而倒装(FC,Flip Chip) 是通过晶圆凸点工艺(Bumping)在待封装晶粒的电气层表面形成一层呈阵列排布的金属凸点(Bump),然后将金属凸点直接与基板连接。

与常规焊线芯片相比,倒装封装工艺采用了凸点结构,互联长度更短,互联电阻、电感更小,封装后芯片的电性能明显提高。此外,由于倒装工艺是将晶粒中的布线引出,再通过晶圆凸点工艺进行重新阵列排布,其 I/O 数量较焊线工艺大幅提升。

目前,倒装技术作为先进封装领域代表性技术之一,广泛应用于从 QFN 到BGA 多种封装形式之中。

②系统级封装技术

随着便携式电子设备复杂性的增加,对集成电路芯片多功能、低功耗和轻薄性的要求越来越高,而使用先进晶圆制(10nm 及以下)将全部功能集成在一枚晶粒上的单芯片系统(SoC)面临开发周期长、开发成本昂贵等问题。在这种情况下,系统级封装技术应运而生。

系统级封装并非专指一种技术,而是在工程设计基础上,通过高精度装片技术、高密度焊线技术、高精度 SMT 贴合技术、混合封装技术、多种电磁屏蔽技术、多种底部填充技术等一系列先进技术,将多枚晶粒通过平铺或堆叠的方式同电容、电阻、电感、天线等大量 SMT 元器件共同集成在一枚封装体内的解决方案。通过系统级封装,封测企业不仅将具备不同功能、使用不同材质的多枚集成电路晶粒集合在一起,同时还将原先独立散落分布在 PCB 板上的大量SMT 元器件整合进封装体内部。封装体逐渐从芯片载体,发展为一块系统模组,大幅提高了 PCB 板的空间利用率和组装效率。

目前,系统级封装产品已成为中高端先进封装领域最常见的解决方案。

③晶圆级封装技术

晶圆级封装技术出现在 2000 年左右,是指在晶圆裸晶上进行部分或全部封装加工。晶圆级封装是晶圆凸点技术(Bumping)结合晶圆重布线(RDL,Redistribution layer)技术产生的一种封装工艺,根据封装结构的不同,可分为扇入式封装(Fan-in)、扇出式封装(Fan-out)等。

由于晶圆级封装是在晶粒上进行封装加工,因此其封装体体积最小,在小型移动应用中具有较大优势。此外,由于晶圆级封装内部均使用晶圆凸点实现互联,并通过晶圆重布线工艺进行了阵列排布,因此晶圆级封装具有优异的电气性能和 I/O 数量。

近年来,晶圆级封装开发出通过硅通孔(TSV)互联的多晶粒互联、堆叠工艺,成为系统级封装解决方案中重要技术工艺和发展方向。


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