通常为了以后能实现functional ECO，要求在P&R流程加入spare cell。

Spare cell的选择

很多成熟工艺的标准元库没有特殊的ECO cell，spare cell只能使用普通的门。通常会选一些常用地门加少许DFF作为spare cell。我个人比较喜欢MUX，改一下连线可以很方便地实现AND, OR, INV功能。

新一些的标准元库有特殊的cell专用于ECO。例如ECO_DCAP，可以作为decap使用，ECO的时候改一下内部的M1连线，功能就变成了AND, OR, INV …  顺便说一下，P&R最后通常会加decap和dummy fill，需要比较一下ECO_DCAP和普通DCAP的capacitance/area。相同面积，如果普通DCAP的capacitance大一些，选择普通DCAP作filler。

Spare cell 的摆放

在Innovus里可以先用createSpareModule命令把几个MUX, AOI, NAND, INV加一个DFF，一个TIE cell 做成一个spare module。这里TIE cell 是必须的。Spare cell的输出可以floating什么都不不接，每个spare cell的输入必须用TIE cell的输出来tie low。

如果使用ECO_DCAP来做spare module，可以选择几种不同大小的ECO_DCAP组合在一起。

放置spare module可以采用不同的策略。

策略1：

createSpareModule …

placeDesign …

placeSpareModule …

这个策略的好处是design优先放置，缺点是spare module因为后放置，位置可能不理想，ECO的时候可能spare cell位置太远造成route太长。

策略2：

createSpareModule …

placeSpareModule … -stepx … -stepy … -offsetx … -offsety …

placeDesign

这个策略实际是把core area划分成网格，在每个grid的节点上放一个spare module。好处是在一定距离内保证由一个spare module可用，ECO route的上限也大致定下来了。

Spare cell 的数量

通常spare cell的面积总和取整个设计面积的3% - 4%左右。如果以后准备大改的，多放一些。通过ECO大改功能是缩短周期的好办法。Base layer不改，仅仅metal layer改一下，一个月就可以完成一个新片子。抢市场的时候，周期短优势就很大了。

补充1: ECO_DCAP和普通DCAP的区别

虽然两者都有decap的功能，内部结构是不一样的。普通DCAP无论是X2，X4还是X20，内部都是两个管子，区别只是管子的大小。普通DCAP即使重新连M1，也只能搭出一个INV。

 ECO_DCAP X2，X4，X20内部layout是区别的，类似于并联的管子，X越多，并的管子越多。修改M1连线，可以实现更复杂的逻辑门。

补充2: ECO_DCAP/DCAP和dummy fill之间的平衡

 ECO_DCAP/DCAP里的管子是接VDD，VSS的，有漏电。Dummy fill 没有管子或是没有M1，没有漏电。 如果设计对漏电有严格要求，加了足够的decap后，剩余空间用dummy fill填充。