似乎是从23年下半年开始 以往趋之若鹜的IC行业突然间对非科班的同学竖起了闸机，不再允许他们像以往冲浪一般地鱼贯而入了。

也是从这一年的秋招，行业的寒意和岗位的缩招让双非背景的科班同学也实实在在地体会到了背景差异导致的机会减少。这种低潮持续到了24年的秋招，不少双非科班生的秋招都不怎么理想，乃至于没有得到IC设计或者验证的一个offer。继而在同学之间、社群之间，你是不是也曾听过这样的话，“双非院校的学生，想进IC行业？别做梦了！”或者，“没有名校背景，连简历关都过不了，还谈什么芯片验证？”这些话像一根刺，扎在心头，让人既不甘又无奈。但今天，我想告诉你：双非科班生，一样有机会进入IC行业！

其实，相比于211非科班背景，双非科班生要更具有优势。排名在全国200名以内的“双非”理工类院校，仍然有较强实力，也在当地所处区域有一定的就业认可度。

浙江工业大学

南京工业大学

杭州电子科技大学

广东工业大学

昆明理工大学

燕山大学

上海理工大学

西安理工大学

浙江理工大学

武汉科技大学

西安邮电大学

长沙理工大学

重庆邮电大学

上述这些院校都算作双非院校，但他们培养的应届生完全有能力进入芯片设计和验证的岗位。

为什么这么说呢，请接受这样一个事实那就是芯片行业中大多数岗位都是工程性岗位，而不是科学家岗位。我们培养了数千名芯片验证工程师，早在2020年行业热潮到来之前，就培养了很多人，他们其中不乏双非院校的科班生。而企业在接纳了他们以后，他们当中也有很多人在工作了2-3年后就能独立承担业务，完全有能力从事芯片验证。

从何时开始，不管是企业还是双非科班生都认为彼此不合适呢？

首先

国内芯片行业在23-24年属于小年，招聘需求收缩。芯片行业本身具有周期性，23-24年正值行业调整期，市场需求放缓，企业招聘需求减少。上市公司和初创公司都面临资金压力，尤其是初创公司，融资难度加大，导致招聘计划缩减。在经济环境不确定的情况下，企业更倾向于保守策略，优先保障核心业务，减少对新人的招聘，尤其是对培养成本较高的应届生。在招聘需求收缩的情况下，企业会更倾向于选择名校背景的学生，双非学生的简历被刷的概率进一步增加。

其次

芯片新人薪资翻倍，企业人力成本承压，优中选优。过去几年，芯片行业薪资快速上涨，尤其是新人薪资翻倍，导致企业人力成本大幅增加。在经济下行压力下，企业更倾向于用同样的成本招聘更优秀的人才。企业在招聘时会更加严格，不仅看重学历背景，还会注重项目经验、技术能力和综合素质。双非学生如果没有突出的项目经历或技能，很容易在筛选中被淘汰。而且，双非学生往往在薪资期望上与企业存在差距，尤其是在行业调整期，企业更倾向于选择性价比更高的候选人。

再者

双非院校学生缺乏横向课题或产学融合项目。985/211院校通常拥有更多的科研经费和校企合作资源，学生有机会参与横向课题或产学融合项目，积累实战经验。而双非院校在这方面资源相对匮乏，学生的项目经历往往局限于课程实验或毕业设计。企业在招聘时非常看重候选人的项目经验，尤其是与行业需求紧密相关的实战项目。双非学生由于缺乏高质量的项目经历，简历显得单薄，难以通过筛选。985/211院校的学生通常有更多机会接触先进的技术工具和方法，而双非学生可能只停留在基础知识的层面，导致在面试中难以展现竞争力。

在以上这些因素重重叠加下，这就产生了企业与双非学生之间的认知错位。部分企业认为双非学生的综合素质和技术能力不如名校学生，因此在简历筛选和面试环节中更容易被淘汰。这种偏见在一定程度上加剧了双非学生的求职难度。与此同时，由于长期受到“双非歧视”的影响，部分双非学生对自己缺乏信心，不敢投递心仪的企业或岗位，错失了很多机会。更让人遗憾的是信息不对称，双非学生往往对行业需求和企业招聘标准了解不足，无法有针对性地提升自己的技能和简历，导致与企业的要求脱节。

所以双非的同学们，知己知彼百战不殆，搞清楚企业是“怎么想的”之后你们要做的事好好琢磨琢磨怎么让自己更有竞争力。

• 首先现实一点，不要把预期定太高，面试的时候，大大方方地跟面试官、HR 分析自己的长处和短板，引导他们顺着你的思路，让他们看到你的性价比，明白选你绝对不亏。

• 还有，得提前规划，好好培养自己。平时多去积累些项目经验，使劲提升技术能力，这样才能为进入目标岗位做好充足准备。人脉也很重要，多去认识些靠谱的、能帮上忙的人，这样就能及时掌握招聘信息，说不定还能拿到内推机会，比别人领先一步。

• 实习也不能忽视，现在实习经历在求职中可太加分了。不过，尽量去做完整的项目，如果可以，别只干两三个月那种短期的，不容易对项目有深刻理解。不管是为实习做准备，还是为找工作做准备，想进入 IC 行业的话， 不谦虚的说，在国内恐怕只有路科验证能把验证领域的知识，从初级到中高级全部覆盖。路科 V2X验证课程，带你走稳验证第一步！