困局

但目前来看，集成电路行业当前面临的人才供需矛盾，主要体现在行业对高端人才的需求旺盛，而应届生却因经验不足、技能不匹配等问题难以入局。这种困境的根源在于行业快速发展与人才培养体系之间的脱节。

企业需求与新人能力不匹配企业更倾向于招聘有经验的工程师，尤其是3年以上工作经验的成熟人才，而应届生往往缺乏实际项目经验和行业技能，导致供需错配。

行业门槛提高，竞争加剧随着行业热度上升，企业对人才的要求越来越高，甚至出现“学历内卷”和“经验内卷”现象。

例如：部分企业要求应届生具备流片经验或掌握特定EDA工具，而这些技能在传统教育中难以覆盖。

人才培养体系滞后高校教育偏重理论，缺乏与产业需求的深度对接。尽管部分高校尝试通过现代产业学院、校企合作等方式改进，但整体覆盖面有限，且师资力量不足

破局

企业角度出发

部分企业已开始为应届生提供带薪培训，帮助其快速掌握行业技能。一些芯片设计公司通过内部培训，将非专业背景的应届生培养为合格工程师（也有一些企业已经放弃这么做了，相反去以较高的薪资招聘更为合适的候选人）。有耐心的企业也可以适当降低对经验的要求，更多关注应届生的学习能力和潜力，将部分岗位拆分为多个初级岗位，由经验丰富的工程师带领新人逐步成长。

应届生自身出发

在完成硕士研究生毕设论文的同时，强化简历并提升求职竞争力，是破局的关键。IC行业在未来10年仍将在国内是熊熊升起的行业，无论是AI、新能源、大数据还是传统消费电子等领域，都迫切需要国产化，我们还将在未来保持追赶全球Top10 IC企业的姿态。在确定进入IC行业前，需要知道，集成电路行业细分领域众多，包括设计、制造、封装、测试、EDA工具开发等。根据个人兴趣和技能，明确目标方向（如数字IC设计、模拟IC设计、FPGA开发等），并针对性地提升相关能力。

为了能够强化个人简历，应届生最好在在完成毕设论文的同时，合理安排时间，分阶段完成技能学习、实习申请和项目实践。

例如：

• 第1-3个月：学习行业技能，参与开源项目。
• 第4-6个月：申请实习，积累实践经验。
• 第7-9个月：优化简历，准备求职面试。

为了增加实习竞争时的简历通过率，应该提早准备主流EDA工具、编程语言，并且学习必要的仿真和验证技术。如果可能的话，多参与学习开源项目（如risc-v），参与设计、验证或优化工作，积累实际经验。如果想要命中特定公司的准确率，也可以学习关注这些公司芯片设计的相关技术，比如AI芯片、5G/6G通信芯片、自动驾驶芯片等前沿领域。

无论是实习还是面试，在当下也得多想想提升曝光率，比如加入像路科组织的各个城市分舵、或者参加线下设计验证行业大会（DVCon China 2025将在上海4月份举行）。再例如DVCon这样的行业大会里，你不仅有机会认识各家公司的工程师，乃至未来可能面试你的技术官你都有可能结识，哦对了，路桑也将是DVCon中国2025的大会主席，想要去跟路桑线下面基的应届生也可以借着这个机会，去跟各位技术大拿取取经，获得职业规划指导。