日志
每天进步一点点
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上午调程序,对板卡的DA做测试，判断是否有DA输出不正常，一般是LT1358损坏，不知道为什么会经常有LT1358损坏，LT1358发热问题自认为无法解决。
下午开板卡测试平台评审会议。其实个人认为这个开发平台思路上非常简单，做起来比较复杂。
下面我简要介绍一下测试平台。
测试平台的目的：是测试目前阶段制造的成熟的板卡和正在研发的板卡，做一个通用的测试平台。
主要包括部件：PPC(上位机) ——光纤通信--MCD------光纤通信------测试板卡（激励源和采集部件）------待测试板卡接口 -------待测试板卡
理清待测试板卡功能和接口；
目前主要功能是对传感器信号的采集/DA信号的输出功能/RS485通信功能；
主要接口有：数字IO（包括光耦）/AD模拟输入接口/ DA模拟输出接口/RS485通信接口
待测的传感器有：接近开关VSO（二线制和三线制）、编码器光栅尺（模拟和数字）、NTC/PTC(温度传感器)等。具体哪些传感器有怎么用，专门再写一主题。
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