1. 三大机制 sequence, factory, config 2. OOP三大属性 封装(encapsulation), 多态(polymorphism), 继承(inheritance) 3.

LED虽在元件有多项环保优势，斯利通陶瓷电路板渐渐发现但与一般白炽灯具一样，灯具本身自己发光产生的热，斯利通氧化锆陶瓷基板PCB也会间接影响灯具自身的使用寿命，尤其是LED为点状发光光源，其所产生的热能也集中在极小的区域，若产生的高温无法顺利排解，那LED的结面温度将会因此偏高，进而直接影响LED的使用寿命与发光 ...

分别对显著区域和非显著区域进行特征提取，具体提取的特征包括颜色 (Lab 空间，即三个分量 ) ，纹理，方向等，最后每幅图片用两个特征向量表示（一个显著区域特征向量，一个非显著区域特征向量）。 根据上面第一部分得到的结果，每个图像对应这一个显 ...

1. syntax 检查： dcprocheck TOP.con 2. Timing budget 2.1 综合时，如果不知道外部的timing的情况，一般 Input delay: 内部保留40% Output delay： 内部保留40% &n ...

从而使得结到空气的热阻降低。如果芯片不是自然散热，而是使用风扇等部件提高外围的气流速度，显然会使芯片温度显著降低，从而大大降低ΘJA。可见，斯利通氧化铝基板抛光芯片发热量和外围气流的速度对热阻的影响原因，都是由于其加强了芯片外部的换热强度。结壳热阻和结板热阻都是芯片内部的导热热阻，这两个值并不会随着 ...

前言 总结目前语音识别的发展现状，dnn、rnn/lstm和cnn算是语音识别中几个比较主流的方向。2012年，微软邓力和俞栋老师将前馈神经网络FFDNN（Feed Forward Deep Neural Network）引入到声学模型建模中，将FFDNN的输出层概率用于替换之前GMM-HMM中使用GMM计算的输出概率，引领了DNN-HMM混合系统的风潮。长短时记忆网络（LSTM ...

1. 综合过程 RTL-GTECH- Gate Netlist + SDC GTECH : 只有DC使用，GTECH没有timing和load的特征 ddc :DC内部使用的一种binary design数据库格式，ICC和PT也可以使用 & ...

1. setup violation fix a. 采用驱动能力大的cell, 牺牲了面积，换取速度 b. 加入pipeline c. 在capture clock路径上加入delay cell, 加大skew 2. hold violation fix a. 在CTS后，在数据D端加delay cell

当走线太长时，分割成几段 1. original wire 每单位长度的R，C 假设有1000个单位长度的wire, Delay = K*1000R*1000C = KRC*(10^6) 分割成10段，加9个buffer 就变成Delay = K*100R*100C+9Delay(buf) = KRC*(10^4)+9Delay(buf)

1. Process：process factor 【0.9~1.1】 2. Voltage：电压越大，delay越小 3. 温度： 一般，温度越低，delay越小，速度越快 但是，在55nm以下, delay-temp呈v形分布