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- 耗材安全芯片标准及规范 2025-07-17
- 耗材芯片（如打印机墨盒、医疗耗材等配套产品的身份认证芯片）的安全等级及相关规范是保障产品防伪、寿命控制及数据安全的核心依据。以下结合国内外标准和技术 ...
- DDR4 PHY的training实现过程 2025-07-04
- 根据dwc_ddr54_phy_tsmc7ff18_databook文档内容，PHY 的 training（训练）实现过程是一个由硬件加速引擎和固件协同完成的精密校准流程，主要涉及 阻抗匹配 和 ...
- uMCTL2的XPI模块实现的功能说明 2025-07-04
- 根据uMCTL2（通用存储控制器）文档中关于 XPI 模块 (AXI Port Interface) 的描述，以下是其核心功能的详细解析： 一、XPI 模 ...
- SOC中，spi boot过程 2025-06-27
- 在 SoC（System on Chip）系统中，从上电复位开始，从外挂的 SPIFlash 加载 Boot 的过程是一个高度硬件固件协作的精妙流程。SPI Master（通常是 SoC 内部集成的 ...
- umctl2的PA(port arbitor)模块工作机制 2025-06-25
- 以下是基于文档的 uMCTL2 Port Arbiter (PA) 模块功能详解 ，按核心功能分层解析： 1. 多级仲裁机制 (1) 读写方向仲 ...
- DDR读写为什么需要preamble（前导码） 2025-06-19
- 在DDR（双倍数据速率）内存的读写时序中， 前导码（Preamble） 是数据传输前的一段特殊信号序列，主要用于 同步时序 和 校准信号采样窗口 。其存 ...
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