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封装形式 2013-01-12: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后 ...; (1689)次阅读|(0)个评论

芯片封装 2009-09-10: cob封装流程一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上） SDNr#;E> ...; (3235)次阅读|(1)个评论

为什么high poly电阻是负温度系数？ 2009-06-16: 讨论一下，为什么high poly电阻是负温度系数？ 6 y9 m$ F3 ]* {+ G- t7 Z0 A# g 一般的，poly，n+，p+，nwell，等等都是正温度系数。 * B! B. w. l! ~4 U * e ...; (9731)次阅读|(3)个评论

LDO应用经验 2008-06-27: // 某论坛牛人总结的一些 LDO 应用经验，供大家参考。很多观点可能不是很精确，欢迎大侠排砖，跟帖交流！！一、选型 1 、 ...; (5949)次阅读|(0)个评论

ADC时延和建立时间的区别 2008-06-16: 作者：德州仪器 (TI) 高级应用工程师 Bonnie Baker 对于大多数 ADC 用户来说， “ 时延 ...; (1996)次阅读|(0)个评论

AD/DA的分类与主要技术指标 2008-05-06: 1. AD转换器的分类下面简要介绍常用的几种类型的基本原理及特点：积分型、逐次逼近型、并行比较型/串并行型、Σ-Δ调制型、电容阵列逐次比 ...; (2955)次阅读|(1)个评论

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typhoon222 2015-11-19 19:22: 看了snr和fft那篇文章，能请教几个问题么？

BJSGWY 2010-5-17 15:50: 您是学微电子的吗？从你的日志中，我觉得你对元器件有一定的研究。而我正需要学一些元器件方面的知识，希望你多赐教。

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