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- 封装形式 2013-01-12
- 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后 ...
- 芯片封装 2009-09-10
- cob封装流程 一般COB制作工艺流程及设备应用情况 （——将IC邦定在线路板上） SDNr#;E> ...
- 为什么high poly电阻是负温度系数？ 2009-06-16
- 讨论一下，为什么high poly电阻是负温度系数？ 6 y9 m$ F3 ]* {+ G- t7 Z0 A# g 一般的，poly，n+，p+，nwell，等等都是正温度系数。 * B! B. w. l! ~4 U * e ...
- LDO应用经验 2008-06-27
- // 某论坛牛人总结的一些 LDO 应用经验，供大家参考。很多观点可能不是很精确，欢迎大侠排砖，跟帖交流！！ 一、选型 1 、 ...
- ADC时延和建立时间的区别 2008-06-16
- 作者： 德州仪器 (TI) 高级应用工程师 Bonnie Baker 对于大多数 ADC 用户来说， “ 时延 ...
- AD/DA的分类与主要技术指标 2008-05-06
- 1. AD转换器的分类 下面简要介绍常用的几种类型的基本 原理 及特点：积分型、逐次逼近型、并行比较型/串并行型、Σ-Δ调制型、电容阵列逐次比 ...
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