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1-2封装划分层次及产品 2024-12-11: 零级封装集成电路芯片上的互连。得到的芯片。一级封装芯片固定在封装基板或引线框架上。得到的是封装好的电子器件。二级封装电子器件安装在 ...; (159)次阅读|(0)个评论

1-1芯片封装实现的四种主要功能 2024-12-11: 芯片封装具有以下四种基本功能：分配电源电能传递电信号散热，使结温控制在合理的范围内对芯片与互连的防护，包括机械、电磁、化学、辐射等的 ...; (157)次阅读|(0)个评论

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