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硬件相关电路设计
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LCD
硬件电路设计评审检查表
项目名称 硬件版本：
评审类型
主题 序号 检查项目 检查重点 检查结果
LCD部分 1 LCM背光 "1.屏的背光驱动芯片使能脚选择PWM控制，利于软件上调整驱动电流。
2.背光电感输出二极管和电容附近禁止走线
3.背光电感附近禁止摆放电感，尤其是绕线电感，距离不小于3mm以上
4.LCM背光电源线的宽度，共阴或共阳线要求0.3mm宽度；"
2 72平台亮屏干扰 "1.LCD FPC尽可能短，需双面刷EMI屏蔽膜或者其它屏蔽措施。
2.RGB屏数据线预留对地电容或者EMI FITER位置，MIPI屏预留COMODE EMI FILTER兼容排阻位置。"
3 ADC设计 "1.LCD,CTP ID检测的ADC需要串联磁珠or 1K电阻，靠近BB加对地电容，防止RF干扰造成异常。
2.ADC电压范围为0V-1.5V，不能设计成1.8V或以上"
4 电源线和地信号线的宽度 1.电源线单独从电池座拉出，不能跟其他VBAT平行，中间加地隔离
5 72平台亮屏干扰 "1.LCM,CAM,CLK等高速信号及时钟线尽量走内层，不可表层走线太长
2.BB，RF屏蔽盖尽可能做好封闭，减小干扰
3.PCB各层地连接保持充分到主地，改善EMI环境"
6 LCM替换 "1.更换LCM供应商或者更改LCM的重要元件时，除了测试LCM本身的性能外，还要对样品测试整机的射频性能；
2.LCM配置脚的接法要根据规格书确认接高、接低、悬空"
7 拖焊焊盘
8 高速数据线 "1.MIPI，EDP等高速线禁止分叉，如必须分叉，需加跳线
2.模拟信号线禁止与高速CLK,DATA线平行。"
CAM
硬件电路设计评审检查表
项目名称 硬件版本：
评审类型
主题 序号 检查项目 检查重点 检查结果
CAMERA部分 1 CAM真闪光灯设计 "1.闪光灯IC采用带PWM功能，芯片中手电筒的使能脚，选用PWM端口控制
2.CAM采用真闪时注意大电流和散热问题，尽量避免用FPC脱焊，否则会闪的瞬间烧坏FPC焊盘和走线
3.闪光灯散热面积考虑尽量大，并在相邻层补一层铜皮加强散热"
2 95 32 52平台CAM接口 "1.前后CAM采用独立的 I2C/MCLK/DVDD不能共用，PIP/VIV功能需要
2.检查前后CAM,前后自动对焦马达I2C地址是否重复"
3 CAMERA走线 "1.注意就近露铜，方便在出现干扰时做屏蔽处理
2.CAM数据线走内层不要走表层。
3.CAM信号线禁止跟LCD、按键、背光、音频等线平行，容易引入干扰,相邻层禁止和LCD走线交叉
4.AVDD要求走线0.3mm，必须包地，AGND必须先到AVDD电容再入主地
5.AVDD, DOVDD和DVDD电容的地应该在靠近连接器的地方先连接到摄像头地，然后再单点接到系统地
6.DVDD，DOVDD禁止与其他电源平行，避开高速线，时钟线
7.AFGND应该直接连接到系统主地，不能连接到AGND和DGND
8.MIPI按照差分走线，每组单独差分，立体包地，且禁止分叉。
9.MCLK上下左右包地"
4
CAM
硬件电路设计评审检查表
项目名称 硬件版本：
评审类型
主题 序号 检查项目 检查重点 检查结果
音频部分 1 音频信号 "1.Speaker、Receiver、Earphone MIC、MIC平行走差分信号，立体包地，如跟电源相邻，中间必须有地孔隔离。远离RF突发信号和时钟信号
2.Receiver、MIC线宽0.1mm，Earphone线宽 0.15mm；Speaker线宽0.5mm，音频PA电源0.6mm（换层时打孔数≥2）；
3.对于2W以上的功放，Speaker走线宽度要1mm（换层时打孔数≥2）；
4.MIC/Receiver/Speaker电路的滤波电容/ESD防护器件的地要一起单点进主地，不能接表层
5.耳机地线和PMU地线单独连接，避免电流声
6.使用音频PA靠近天线，要做表层割地处理，芯片地脚直接进主地；保证4个激光孔、2个2－5钻孔。"
2 smart PA "1.注意电源走线线宽，至少3mm
2.周边电容靠近管脚放置，越近越好
3.boost电感靠近pin脚放置，并注意3A电流的线宽
4.GNDB GNDP GNDD表层独立，单独入主地
5.I2S上下左右包地"
3 左右声道 1.左右声道不是差分信号，需要各自单独包地，线宽0.15mm至少
4 PMU audio部分 "1.ABBGND单独入主地
2.电源必须先过电容，电容靠近pin脚放，电源地脚走到电容再入主地
3.SPK_VBAT必须从电池连接器单独拉，禁止跟其他VBAT相邻平行走线"
5 TVS "1.audio部分TVS注意有些平台有正负压，需要用双向TVS，如32/52，35/53等
2.Smart PA boost 9V，需用12V TVS"
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