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2. 技术解析:
首先是一个Inter-chip connection标准的比较:
Standard |
Release Date |
Unidirectional Throughput |
Pins/Signals/ Channels |
Low Latency |
PHY required |
MIPI HSI |
2003 |
200 Mbit/sec |
8 |
No |
MIPI HSI PHY |
USB HSIC |
2007 |
480 Mbit/sec |
2 |
No |
USB 2.0 HSIC PHY |
MIPI UniPro, UniPort-D, and UniPort-M* |
2007 |
2,900 Mbit/sec per HS-G2 lane 5,800 Mbit/sec per HS-G3 lane |
2 pins per unidirectional lane |
No |
MIPI D-PHY or M-PHY |
MIPI LLI* |
2011 |
2,900 Mbit/sec per HS-G2 lane 5,800 Mbit/sec per HS-G3 lane |
2 pins per unidirectional lane |
Yes ~80 ns |
MIPI M-PHY |
C2C |
2010 |
6,400 Mbit/sec |
16 |
Yes ~100ns |
No |
* Although UniPort-M and LLI both use the MIPI M-PHY, the UniPort standard
has higher protocol efficiency than LLI (97% versus 66%). This is because the
primary purpose of UniPort is high throughput connectivity while the primary
purpose of LLI is low latency.
为什么要Inter-chip connectivity?
最简单的回答莫过于:要在一块PCB上以最少的线和最小的功耗连接两个SOC芯片。当然可定还有别的考虑:
(1)interface 兼容性,因为PCB上有不同厂家的芯片。
(2)你的芯片上有多少pin可以用于互联。如MIPI LLI 只要2 pin,而C2C需要24 pin。
(3)你的功耗预算如何?只有C2C不需要PHY,其他的接口一般都需要PHY。一般来说,AP 可以容得下一些PHY,而辅助芯片(如LTE coprocessor)确实area/power 受限的。
(4)是否需要两个chip共享一个Memory?因为C2C和MIPI LLI 的latency 都很小(<100ns),所以辅助芯片(modem or coprocessor)与主AP共享MEM是可行的。
(5)对software的影响有多大?C2C和LLI 都是memory-mapped interface, SW只需要在初始化时参与,而在data传输过程中不需要任何SW的介入。
重点说一下LLI 和C2C。
(1) MIPI Low Latency Interface(LLI)
初衷就是想让两个chip 共享一个DRAM,这样的好处就是可以减少BOM(Bill of materials)。
(2) C2C chip-to-chip
2010年开始,有TI和Arteris 共同提供相关产品。初衷也是为了coprocessor 与AP共享DRAM,以减少BOM。与LLI不同的是,C2C不需要PHY,当然也意味着它是一种并行总线,30pins(16 tx,8 rx, clk, and power pins).interface 是可以有LPDDR IO 兼容的,一个典型实现是100K gate count,电压是1.2或者1.8v, throughput 是6.4Gbs when 16 pins at 200M DDR SPEED.
Reference:
1.
《Network on
Chip pervasion in Automotive: Arteris design-in of NoC and C2C at IC-Logic》 -- http://www.semiwiki.com/forum/content/1309-network-chip-pervasion-automotive-arteris-design-noc-c2c-ic-logic.html
2.
《Updated
Interface Standards Table - MIPI HSI, HSIC, UniPro, UniPort, LLI, C2C》-- http://info.arteris.com/blog/bid/83945/interface-standards-table-hsi-hsic-unipro-uniport-lli-c2c
3.
《Interchip Connectivity: HSIC, UniPro, HSI, C2C, LLI...oh my!》-- http://info.arteris.com/blog/bid/59433/Interchip-Connectivity-HSIC-UniPro-HSI-C2C-LLI-oh-my
4.
《iC-Logic车用SoC采用Arteris NoC与C2C
IP》-- http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/things/shwnws.asp?cnlid=15&cat=10&cat1=10&id=0000283638_2TA770WL2T2JPV9YSB38E
5.
《北京新岸线公司手机SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect与C2C的技术技术领先的Network-on-Chip interconnect提供更容易的时序收》--
http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=269033#ixzz1vzRWLayK
6.
《Arteris FlexNoC
Interconnect IP助力Core Logic移动多媒体处理器设计》-- http://www.eet-china.com/ART_8800665724_621496_NT_681d3b62.HTM
7.
《展讯获得Arteris
C2C授权用于TD手机参考设计》-- http://www.eet-china.com/ART_8800655274_617687_NT_78a06855.HTM
8.
《飞思卡尔i.MX应用处理器选择Arteris
FlexNoC互连IP》— http://www.eet-china.com/ART_8800654898_621496_NT_95d8c1dd.HTM
9. 《Arteris与台积电(TSMC)共同合作矽中介层(INTERPOSER) Test Chip》
-- http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=262867#ixzz1vzWNNrge
10. 《Arteris C2C芯片连结IP已授权超过10家SoC芯片领导业者》--
http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&Cat=10&Cat1=&id=246715#ixzz1vzXPaD2o
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