2019 年，Mobileye 旗下 EyeQ 系列芯片出货量大约 1700 万套，估计售后市场是 200 万套，前装市场 1500 万套，市场占有率大约为 75-80%。差不多处于垄断地位。人前风光，人后心酸不会少。Mobileye 成立于 1999 年，IPO 前经历了 10 轮融资。在 8 年零收入情况下在 2007 年推出第一款产品 EyeQ1，EyeQ1 是实验性产品，只为验证算法。2009 年在金融危机时刻推出第一款量产产品 EyeQ2，经过两年产品化，最终得到宝马公司认可，2011 年第一次用在宝马 1 系列和 X1 上，到此时，公司才有收入，前后历时 12 年。EyeQ2 推出后反应平平，公司亏损严重。2014 年 EyeQ3 是 Mobileye 成名之作，2014 年 7 月底 Mobileye 在美国 IPO，从成立到 IPO 花了 15 年。2017 年被英特尔天价收购。

 
不仅在中国，全球范围内能够坚持如此时间长的初创公司凤毛麟角，Mobileye 也是生逢其时，生在 VC 业最火爆的年代，今天很难想象一家 10 年零收入的公司还能获得融资，十几年 IPO 无望还能坚持下去，还有机构投资。因此再有初创公司挑战 Mobileye 的地位几乎不可能，那至少要花 5 年以上时间，那个超级美好的年代过去了。
 
软硬一体是 Mobileye 成功的关键之一，只有将算法植入嵌入式系统，提供全套解决方案才能成功。Mobileye 软件算法全封闭，给客户提供完整解决方案，客户除日产外主要是 Tier1 而非整车厂。Tier1 客户主要是 ZF TRW、安波福、麦格纳、法雷奥、电产、恒润、京滨，完全不用考虑自己不熟悉的算法领域，开发周期最短，成本最低，是 Mobileye 成功的第二个关键。这点有点像联发科，当年手机品牌众多，大家都是机海战术，联发科当年提供全套解决方案，方案公司只需要开发 ID 外观，硬件和软件不超过 5 个工程师甚至两个工程师都能搞掂，开发周期最短，成本最低，自然能抢占市场。
 
很长时间内，L2 将会是市场的主流，虽然很多人吹嘘 L3 甚至 L4，但大家实际都心知肚明，那主要是宣传炒作，别人说 L2，自己不能落后呀。目前 L2 远不算成熟，特别是行人横穿马路的 AEB，恶劣天气，非标准障碍物和行人，包括 L3 的奥迪 A8L 和用上 FSD 的特斯拉都没有能力解决这种工况下的 AEB。做好 L2 的难度丝毫不低于 L4，L4 目前基本不考虑成本、车规和功能安全。而 L2 非常在意这些。
 
能够挑战 Mobileye 的必然是软硬一体的大公司，拥有足够的资源才能坚持不懈与 Mobileye 竞争。EyeQ5 定位是 L4，注定曲高和寡。要挑战 Mobileye，实际是挑战 EyeQ4。目前来看，主要挑战者是瑞萨的 V3H 和 V3M，NXP 的 S32V234 和 S32V3，安霸的 CV2 和 CV22，海思的 Hi3569，德州仪器的 TDA4。这些厂家最大的问题是算法都或多或少要借助第三方的支持，而 Mobileye 不需要。不过随着市场对高性能 L2 系统需求的增加以及 Tier1 厂家整车厂家算法能力的加强，Mobileye 的地位肯定会出现下滑。当然 3 年内，Mobileye 还可以垄断市场。

摄像头收到的可视化数据来进行预测。旨在模拟人类的经验并将其运用到对车辆周边环境的预测中。2018 年曾于特斯拉马斯克商讨如何合作，据称马斯克有意收购该公司，不过现在看，马斯克似乎无意收购了。
 
初创公司外，瑞萨主要与博世和海拉合作，同时 V3H 也有望取代日立的双目 ASIC。

台积电 12 纳米工艺制造，其余 3 个可能是 18 纳米或 16 纳米。
 
海思 HI3569 性能强大，可以做前视觉 ADAS，还可以负责环视和座舱电子，但是似乎缺乏虚拟机配合，做座舱电子意义不大。没有虚拟机配合，双屏的成本太高。海思主打的似乎就是前视 ADAS。Hi3569 采用两个 Cortex A73@1.8GHz 核和两个 Cortex A53@1.2GHz 核，配备了 AI 处理器、GPU 和 DSP，总算力是 4TOPS。这其中 GPU 可能是 MALI G71 MP8。AI 处理器是的 NNIE，每个核是 1024MAC。用于安防的顶级芯片海思的 Hi3559A 则内置双目硬核，与 V3H 类似。HI3569V100 可能也有双目硬核运算单元。3559 和 3569 一样也是 8 路视频输入。

Hi3569n 内部框架图应该与 Hi3559 差不多。最大差别是 NNIE 增加了一倍，算力是 4TOPS。

德州仪器 TDA4VM 内部框架图

德州仪器 TDA4VM 目标市场应该主要是座舱电子，不过其强大的 AI 处理能力只做座舱电子是有点浪费了，德州仪器的 DSP 独步天下，其 C7x 矢量 DSP 做浮点运算时，@1.0GHz 算力仅为 80GFLOPS，256GOPS。但是做 AI 处理即乘和累加时 1.0GHz 可达 8TOPS(8b）。不仅如此，TDA4VM 还有视觉处理加速 VisionProcessing Accelerators (VPAC) ，多种视觉辅助加速器 multiple vision assist accelerators，深度与动作处理加速 Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)。TDA4VM 还有两个浮点 DSP，@1.35GHz 下可达 160GOPS 算力。还有一个 PowerVR ® Rogue 8XE GE8430 GPU 核, @750 MHz 下算力达 96 GFLOPS，渲染速率 6 Gpix/sec。功能安全方面，采用 6 颗 Cortex R-5F 内核保证实时性和功能安全，芯片整体目标是 ASIL B 级，MCU 安全岛是 ASIL D 级。CPU 方面是 Cortex A72 双核，采用了 16 纳米的 FinFET 工艺。

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