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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) › 日志

日志

Power 功耗分析|

分享芯片功耗那些事（八）: iqdaliu 2022-5-24 11:16; 之前谈了Redhawk 所用的tech file 中metal的电阻的估算方法，和Redhawk 所报的电阻比较了一番；那么对metal 之间的通孔，也蛮好奇的，通孔的电阻根据Tech file如何估算的喃? 首选在redhawk中选中VIA56，如图: 所选中的VIA56 的net为 VSS, size 0.36x0.36um；一个单个的VIA56电阻为 0.0606ohm；第二张图 ...; 个人分类: Power 功耗分析|534 次阅读|1 个评论热度 2

分享芯片功耗那些事（七）: iqdaliu 2022-5-23 12:53; 上一期，有一个小坑，关于metal-8 的厚度单位是什么？答案是 um(微米）顺便，给大家罗列一下如下常见单位，这里以埃为基准，其它单位和埃的折算关系。例如，1/10 nm 为1埃. 如下这个表，也举例说说45nm 的Mx 和My 的最小金属宽度和间距，以及金属的厚度，对这些常见的工艺节点的金属的物理尺寸有个印象和概念。 ...; 个人分类: Power 功耗分析|891 次阅读|0 个评论

分享芯片功耗那些事（六）: iqdaliu 2022-5-22 21:01; 大家对redhawk 使用的Tech file是不是蛮好奇的，那就和大壮一起来扒拉扒拉看看 Tech file 是些什么内容。从redhawk 工具里，可以方便看到Technology file 的剖面示意图。如下操作。就是对应的这个Redhawk 所用的tech file啦。咱们从上往下对比看：第一层，METAL8，左边是侧视图,右边是文本 ...; 个人分类: Power 功耗分析|1068 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（五）: iqdaliu 2022-5-21 09:03; 开撸 R edhawk Static IR/EM 的流程 , 走一个流程图。在setup design 之后，design 的读入成功。运行结果如下： L ab 的数据，能 run 起来，出来如上的 Summary 等，下期继续更多精彩，请关注： ...; 个人分类: Power 功耗分析|514 次阅读|2 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（四）: iqdaliu 2022-5-20 10:18; 大壮在前面白话了power 的周边，这一次，来聊聊数字IC后端物理设计中，IR drop的分析流程以及如何预防和解决IR drop的问题，让芯片的signoff 更加顺畅。 IR Drop 是什么？ IR 压降是指出现在电源和地网络上电压下降或升高的一种现象。较先进工艺的的金属宽度和层数引入电源网路的电阻明显增加，提及整个 ...; 个人分类: Power 功耗分析|1123 次阅读|4 个评论热度 4

分享芯片功耗那些事（三）: iqdaliu 2022-5-19 12:49; 大壮在前面两期梳理了芯片的功耗组成，好学的小伙伴就问：这些功耗如何计算喃？我怎么得知我的芯片功耗是多大喃？我们聊聊这个话题，功耗的计算在芯片设计的流程中，不同阶段基于design 的不同数据如何计算功耗的。先讨论 PTPX ，为何从这个入手？这个环节是后端工程师常常遇到的。以后我们再进一步延展认 ...; 个人分类: Power 功耗分析|1238 次阅读|0 个评论热度 1

分享芯片功耗的那些事（二): iqdaliu 2022-5-18 11:11; CMOS 集成电路动态功耗的认知也是数字后端必须要掌握的；我们来聊一聊。动态功耗 = Switching Power + Internal Power Swi tching power 是由于芯片内 instance 上的逻辑翻转对有效负载电容进行充放电所消耗的功耗。公式如下：其中，a 是 switching ...; 个人分类: Power 功耗分析|1713 次阅读|2 个评论热度 1

分享芯片功耗那些事（一）: iqdaliu 2022-5-17 09:25; 基于当下主流 CMOS 的 IC 电路， PPA 中的之一 power 的重要性是 Icer 的共识 . Power = Leakage Power + Dynamic Power(internal power and switching power). leakage power是指的电路在没有跳变时所产生的功耗，如下公式，这个公式的每个cell，这里通常指standard cell ...; 个人分类: Power 功耗分析|1119 次阅读|2 个评论热度 3

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