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芯片功耗那些事(一)

热度 3已有 1110 次阅读| 2022-5-17 09:25 |个人分类:Power 功耗分析|系统分类:芯片设计| 功耗分析

基于当下主流CMOS IC 电路,PPA 中的之一power 的重要性是Icer的共识.

 

Power = Leakage Power + Dynamic Power(internal power and switching power).

 

leakage power是指的电路在没有跳变时所产生的功耗, 如下公式,

未命名图片.png

这个公式的每个cell,这里通常指standard cell;每个cell 都有leakage power 值;

从cell 的dot lib来看,default_cell_leakage_power 这个属性来描述cell 的默认leakage power值;

Cell 的dot lib里,还有一个cell_leakage_power 属性,也用于定义cell 的LKG power值;

 

当cell_leakage_power 属性缺失或者为负值时,EDA 工具会从 default_cell_leakage_power 属性读取LKG power值, 如果这里也没有,工具会设定LKG 为0;

 

Cell dot lib,也有如下表示,布尔表达式所定义的状态对应的LKG power值不一样,对应cell 的不同工作状态下的值;

未命名图片.png

这里有 LKG 单位问题,leakage_power_unit 属性定义次单位;

EDA 计算cell LKG 值时,每一个状态 LKG 乘以 这种状态在总仿真时间里面的百分比,然后加和在一起得到, 如图以 NAND 为例,显示了LKG 0.4nw是如何计算得到的;


未命名图片.png


从后端物理设计实现角度来讲,LKG 的优化,后端工程师是能做很多操作可以来优化的,下一期,我们来聊聊。


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刚表态过的朋友 (2 人)

发表评论 评论 (2 个评论)

回复 iqdaliu 2022-5-18 11:26
持续更新。。。。。。
回复 BigCcow 2022-7-11 16:15
不太理解在做A&B的动作时,这一部分功耗还算静态功耗嘛?

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