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日志

分享 ESD: 千手修兵 2023-8-22 16:41; https://www.eetop.cn/semi/6943914.html; 61 次阅读|0 个评论

分享浏览论坛记录贴: 千手修兵 2023-1-17 16:46; 1. STI mask 就是AA层的反板。STI就是没有AA的地方。 2. 封装线要求中的BPO（Bond pad open）指pad的直径，BPP（Bond pad pitch）指pad与pad间的距离。 3. CP测试： Chip Probing 晶圆测试，处于晶圆制造和封装之间，晶圆(Wafer)制作完成后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则分布满整个Wafer ...; 31 次阅读|0 个评论

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