1. STI mask 就是AA层的反板。STI就是没有AA的地方。

2. 封装线要求中的BPO（Bond pad open）指pad的直径，BPP（Bond pad pitch）指pad与pad间的距离。

3. CP测试：Chip Probing  晶圆测试，处于晶圆制造和封装之间，晶圆(Wafer)制作完成后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则分布 满整个Wafer ,通过探针将裸露的芯片与测试机连接；

4. 对于比例特别悬殊的电流镜，如何同时减小面积和失配?

以下电路其实都是假设平方律的
(a) 使用1:10000的电流镜实现1:10000的电流，使用10000:1的电流镜实现10000:1的电流。Offset由1那个决定，而且面积巨大，梯度会导致匹配更差。
(b) 使用100个串联比100个并联，实现1:10000或者10000:1的电流镜。匹配是由100个管子的面积决定。面积大幅缩小。

参考文献：Section 4.1 Biasing and POR Chapter Author:Vadim V. Ivanov
K. A. A. Makinwa, A. Baschirotto, and P. Harpe, Eds., Low-Power Analog Techniques, Sensors for Mobile Devices, and Energy Efficient Amplifiers. in Advances in Analog Circuit Design. Cham: Springer International Publishing, 2019. doi: 10.1007/978-3-319-97870-3.

5.mc.lib和mismatch.lib有什么差别？还有带不带mac后缀的管子有什么区别？

mc.lib看名字是统计模型，单跑mismatch的话就用mismatch.lib；另外mac器件对应的模型是macro model，就是subckt形式的，mismatch一般也确实放在macro model里面，但也可以不放，mac和mismatch没有必然联系，不带mac的器件对应的模型是compact model，就是model xxx形式的，macro model和compact model的区别就是subckt里面除了主器件，还可以加寄生之类的东西，把一个复杂器件当成一个网络来处理，macro和compact的基础模型参数是一致的，可能涉及到寄生方面的应用不太一样。总之，想跑mismatch是要换带mac后缀的管子的。