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在之前的分析中,假设了源端Source和背栅Bulk都是接地的。如果背栅电压VB比源端电压VS低会发生什么情况?
因为S/D结反偏,我们可以推测器件仍然会正常工作,只不过一些电学性能会发生变化。
假设S、D接地,VG小于VTH保证形成耗尽区而反型层还没有形成。当VB变得更负(关源端S什么事??)时,耗尽区会变得更宽。上一节说过,阈值电压VTH是耗尽区电荷Qd的函数,而在反型层形成之前,栅极也必须镜像Qd的电荷量,从而VG必须升高,从VTH定义来看(反型层形成时的栅电压),这就导致了VTH的升高。这种现象就被称为是“体效应”。其表达式为:
其中,VTH0由之前定义式给出,r为体效应系数(一般在0.3-0.4),VSB为源-背栅电压(若VSB=0,则无体效应发生)。从上式需要说明的几点:(1)体效应的产生不一定是NMOS背栅电压发生变化(一般它接地),有可能是管子的源端S发生随信号发生变化(如:源极跟随器),导致VSB变化。于是出现体效应;(2)跟随器由于体效应的存在,输出并不会理想跟随输入,二者在时域上的输出特性会产生偏离;(3)体效应不是我们所期望的,它常常使电路设计变得复杂,尤其是在数字电路中。器件工艺上会合适平衡衬底掺杂浓度Nsub和栅氧化电容大小来获得比较小的体效应系数r。Q:若背栅电压VB比源端S电位高,VTH会减小吗?(A:Yes!)
在之前饱和区的I/V特性推导过程中,夹断区实际的沟道长度L'使VD的函数(也即VDS),这个现象被称为“沟道调制效应”。因此实际饱和区的I/V特性需要被修正:
所以考虑了沟道调制效应后,NMOS饱和区的I/V特性变成如下形式(跨导gm的表达式也会响应改变,此处略),饱和区的I/V特性曲线具有一定斜率ID/VDS,从而S/D之间形成了非理想电流源。此外,对于给定的VDS,沟道长度调制系数是沟道长度的相对变化,也就是说沟道越长,这个lambda系数越小:
Q1:三极管区会有沟道调制效应吗?(A1:NO!)
Q2:从之前的饱和区I/V公式到先在的考虑了CLM的饱和区I/V公式,貌似这个过渡不连续,怎么解释?(A2:看了第17章再来回答)
需要注意的几个问题:
(1)在短沟道器件中,上述那个“一阶线性近似”不再适用,导致斜率会变化(看了第17章再来解释)
(2)似乎是,ID可以由VDS来确定,从而提高了(VGS-VTH)的选择自由度。实际上,ID是弱依赖于VDS,VDS一般不会用来设定ID。书中经常用(VGS-VTH)来作为电流设置参数。
(3)VDS对于ID的影响通常被考虑成“误差”,第5章还会研究这个问题。