日志
- 分享 空洞在smt贴片中的原因有哪些？
- 随着现在高端材料和工艺的改善，以及 PCB 设计和芯片的制程能力越来越高，电路板的体积和尺寸越来越小，但是功能却是在增加的。那么核心的 BGA 、 QFN 在电路板上是不断的在增加的。那么在 smt 贴片 这个环节就会出现非常多的品质问题。 ( 1 )PCB 的表面镜层。 PCB 的表面层对空洞的影响主要与润湿性 ...
- 分享 2021春节工厂放假时间如何确定?
- 2021年1月7号，距离除夕还有33天。回家的希望越来越渺茫，石家庄多地散发性新冠肺炎，加上全国各地的零星病例，舆论开始：“倡导原地过年”。 除此之外很多公司也在等待着其他公司的放假通知，最终在确认自己的放假时间。在 SMT加工厂 中很多的公司至今也没有通知发出来，这着实让很多年的小伙伴有点慌了。那么做为一 ...
- 分享 2020-03-27
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x 射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X 射线检查和自动 X 射线检查两种方式。按照 x 射线技术可分为透射式和截面式 X 光检查系统 . (1）透射式 x 射线测试系统 透射式 x 射线测试系统是早期的 X 射线检查设备 , 适用于单面贴装 BGA 的板及 SOJ, PLCC 检查 , 缺点是对垂直重叠的 ...
- 分享 BGA焊盘设计的基本要求
- 1 、 PCB 上每个焊球的焊盘中心与 BGA 底部相对应的焊球中心相吻合。 2 、 PCB 焊盘 图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上 。 3 、 导通孔在孔化电 镀 后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度 。 4 、 通常，焊盘直径小于焊球直径的 20 ％～ 25 ％，焊盘越大，两焊 ...
- 分享 如何获得理想的界面组织
- 我们希通过 钎 焊获得微细强化的共 晶 体结 晶 颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层 (0.5 ～ 4um) ，尽量减少 钎 缝中出现化合物层。 无铅焊接 希望得到偏析较小的焊锡组织 。 要获得理想的界面组织有许多条件，例如 ： 1 、 钎 料成分和母材的互溶程度好 ； 2 、 液态焊 ...
- 分享 激光钢网模板概述
- 钢网通常指带有网框的模板，主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。一般我们把镂空的不锈钢片称为模板，但在 SMT加工厂 没有这么严格的区分，更多的时候将模板也称为钢网。为了描述方便，我们把模板上的窗口称为开口 ( 主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，开口似乎更能准确体现图形的意义，也是业界约定俗成的一个称谓 ...
- 分享 SMT加工模板底部擦洗工艺
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由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因，印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出，沾污模板底部，等到下次印刷时就会污染到PCB的表面。另一方面，随着印刷次数的增加，开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移。因此，需要对模板 ...
- 分享 贴片加工厂为什么需要ERP系统
- 最近接到一些客户，在最开始沟通的时候问到： “贵司有没有 ERP 或者 mas 系统，如果有的话我们继续沟通，如果没有那么很不好意思，期待与您的下一次合作”。在后面的接触中我了解到这一类客户的产品都是涉及人身安全的产品，比如汽车电子和医疗电子的产品类型。 那么为什么贴片加工厂需要 ERP 系统呢？今天 ...
- 分享 PCBA电路板防水防潮防腐蚀方法详解
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电子产品的防水防潮历来就是一大难题，因为它没有标准化万无一失的做法，都是靠工艺工程师们的智慧以及新型防水防潮材料的辅助，合力达到目标，一般都涉及到注塑、密封、排气、胶垫、导流，散热，变形，开模等一系列工艺。 其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心，毕竟电子产 ...
- 分享 集成电路安装与焊接时的注意事项
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集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成 ...
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