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探针台，晶圆级可靠度测试

已有 688 次阅读| 2021-6-28 18:24 |系统分类:芯片设计| 探针台

说明：

晶圆级可靠度（WLR）是芯片元器件在特定状态下经过一定时间测试后，其电性规格扔保持高一致性的能力。

测量需求：

晶圆级可靠度之主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求，包含：高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的量测等。

易捷测试的解决方案：

MPI的CHUCKS 系统高温载台（300摄氏度）能在各种温度下保持优异的平稳度，因此可在多点测试中展现绝佳量测效能。快速的载台升降温时间，能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。

高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成之热能系统，以及稳固、可精准下针的探针台，探针台系统（TS150、TS200、TS300），皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。

易捷测试现推广的自动探针台能与CELADON SYSTEMS 高效能探针卡整合，提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。

MPI的 WAFERWALLET TM 也提供全自动探针台TS3500-SE扩充至全自动化测试能力。其设计包含5个符合人体工程学、便于手动上片、独立的晶圆卡匣，适合150、200或300mm用于元器件建模的晶圆。