在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
分享 bandgap使用bjt而不是diode的原因
hebut_wolf 2024-3-12 17:21
以前一直不解diode和bjt在bandgap里面不都一样吗? 今天想到两点: pn正向导通会有latch up问题需考虑清楚,如果diode也出现了寄生bjt,那直接用bjt比diode model更准确; 曲率校正,有一些bg会用曲率校正,利用了bjt的β,这在diode里做不到。 ...
694 次阅读|1 个评论 热度 24
分享 替代OB2570/OB2571/OB2576/OB2578芯片CR6212B系列
骊微电子电源ic 2024-3-12 14:48
CR6212B系列采用反激式电路拓扑,是一款高性能原边检测控制的 PWM 开关,待机功耗小于 75mW。有CR6212BSG,典型应用功率≤12W、CR6212BSH典型应用功率≤15W、CR6212BSJ典型应用功率≤18W、CR6212BSM典型应用功率≤24W多种规格型号,均采用SOP-8L封装,引脚功能和OB2570、OB2571、OB2576、OB2578基本一致,可兼容代换OB2570 ...
189 次阅读|0 个评论
分享 gds num layer num mask num
刘宇512 2024-3-12 10:06
gds记录layout信息的时候记录的不是名字而是数字,这个数字就是layer number+datatype,DRC/LVS/ANT/PEX 这些也是靠layer number来识别各种层次来进行检查; gds number记录的是layer number和datatype,例如Metal1(31:0) Metal1_dum(31:1)第二个数字就是datatype; mask number顾名思义就是这层layer对应的mask的序 ...
2 次阅读|0 个评论
分享 双面布局贴补强,FPC焊接很受伤
edadoc2013 2024-3-12 10:01
高速先生成员--王辉东 FPC上有器件的位置添加补强,按理说是合情合理,为什么加了补强,就无法焊接。请走进今天的案例,为你揭秘,看看你是否也有相似的经历。 生活就像巧克力,你永远不知道下一颗是什么味道。 一大早,林如烟和赵理工刚来到办公室、大师兄让他们稍微整理下,就开始讲FPC补强的介 ...
245 次阅读|0 个评论
分享 virtuoso 常用函数笔记
1064170361 2024-3-11 11:07
vt/it:瞬态电压电流 vf/if:AC电压电流 vdc/idc:DC电压电流 vs/is:DC sweep电压电流 clip函数:取一段时间 cross函数: 求对应上升或下降沿的横坐标值,通常可以用来求delay
270 次阅读|0 个评论
分享 XILINX FPGA NVME控制器,高性能版本IP介绍应用
axpro 2024-3-10 23:01
NVMe Host Controller IP 1 介绍 NVMe Host Controller IP 可以连接高速存储 PCIe SSD ,无需 CPU 和外部存储器,自动加速处理所有的 NVMe 协议命令,具备独立的数据写入 AXI4-Stream/FIFO 接口和数据读取 AXI4-Stream/FIFO 接口,非常适合于超高容量和超高性能的 ...
255 次阅读|2 个评论 热度 12
分享 资料收集
南城花已开 2024-3-8 14:56
241 次阅读|0 个评论
分享 Verdin iMX8MP 调试串口更改
toradex 2024-3-8 11:37
B y Toradex 胡珊逢 简介 Verdin iMX8M Plus 具有四个串口,其中 UART3 是用于 A53 核心上的系统如 Linux 的默认调试串口,出于设计需要可能需要将调试口换到其他串口,文章将介绍如何使用 UART1 作调试串口。 硬件介绍 Verdin iMX8M Plus 的四个串口 UART1 ~ UA ...
213 次阅读|0 个评论
分享 米尔电子STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器解决方案发布
limubai 2024-3-7 19:23
前言 随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合,不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产,而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点,如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用,同时随着国内工业控制系统逐步进入中高端应用,更加精准的控制至关重要,因此工业控制 ...
244 次阅读|0 个评论
分享 Latch-up测试条件
cxyes 2024-3-7 11:14
各位,可以说一下你们公司测试Latch-up是在“常温”还是“高温”么?我主张在“高温”(即芯片实际工作环境的温度),因为我认为Latch-up和温度有较大关系。但是,公司其他同事认为在“常温”即可,他们说以前都是在“常温”测的,也没啥问题。 ...
218 次阅读|0 个评论 热度 1
关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-5-29 18:52 , Processed in 0.025007 second(s), 2 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部