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最新发表的日志| 推荐阅读的日志 | 芯片设计 | 硬件设计 | 嵌入式 | 人工智能 | 生活杂谈 | 其他

分享 NXP i.MX 93开发板的Qt开发指南-基于米尔MYD-LMX9X: limubai 2024-6-7 17:27; 1. 概述 Qt 是一个跨平台的图形应用开发框架，被应用在不同尺寸设备和平台上，同时提供不同版权版本供用户选择。米尔 NXP i.MX 93 开发板（ MYD-LMX9X 开发板）使用 Qt 6.5 版本进行应用开发。在 Qt 应用开发中，推荐使用 QtCreato ...; 29 次阅读|0 个评论

分享 6月13日在线研讨会 | 多产品多流程多团队的ALM选择方案: hirain123 2024-6-7 15:48; 随着汽车产业步入“软件定义汽车”时代，传统汽车产业的硬件中心模式逐渐被软件与服务的核心地位所取代，这是一场对汽车设计、制造及运营的全方位重塑。在这一转型过程中，如何高效管理汽车的整个生命周期成为了一项全新挑战。在此背景下，应用生命周期管理（ALM）平台应运而生，以全面的功能 ...; 24 次阅读|0 个评论

分享经纬恒润助力哪吒汽车首个融合域控产品发布: hirain123 2024-6-7 15:12; 6月5日，哪吒汽车联合经纬恒润、NXP恩智浦、Wind River风河系统共同举行浩智超算XPC-S32G平台项目量产联合发布仪式，联合发布哪吒汽车首个融合网关域控产品：浩智超算XPC-S32G。发布仪式现场合影浩智超算XPC-S32G相当于汽车智慧大脑的“ ...; 32 次阅读|0 个评论

分享近红外应用 | 你鞋是真的吗？: 爱蛙科技 2024-6-7 12:15; 如何才能鉴别？近红外光谱按美国材料检测协会的定义就是指在780-2526nm范围内的光。一束近红外光照射纺织品时，纺织品中的某些成分就会吸收其中特定的光，改变分子的自身状态，产生近红外光谱。近红外光谱分析技术与传统成分检测技术比有效率高、速度快、适用范围广等很多优势。为将真假鞋 ...; 19 次阅读|0 个评论

分享应用解析 | 面向智能网联汽车的产教融合解决方案: hirain123 2024-6-6 17:03; 背景介绍随着科技的飞速发展，智能网联汽车已成为汽车产业的新宠，引领着未来出行的潮流。然而，行业的高速发展也带来了对高素质技术技能人才的迫切需求。为满足这一需求，推动教育链、人才链与产业链、创新链的深度融合，经纬恒润推出产教融合相关方案，旨在通过教育链与 ...; 67 次阅读|0 个评论

分享 Agilex™ FPGA系列AGFA027R24C2I1V、AGFA027R24C2I3E、AGFA027R24C2E2VB产品参数介绍 ...: mjd888 2024-6-6 17:00; Agilex™ FPGA 产品组合包含一系列产品，可充分满足每一个技术领域（从边缘到嵌入式系统，再到通信和数据中心）的众多可编辑逻辑需求。在所有这些领域中，数据爆炸导致新产品需求激增，以便移动、处理和存储数据并从中获得可执行的深度分析。这些产品的开发人员需要硬件灵活性来应对不断变化的市场需求、集成多种功能、采 ...; 68 次阅读|0 个评论

分享 tsmc工艺库性能对比: karyen 2024-6-6 16:55; dc中的analyze_library命令可以以图形化的方式对比不同库的差异，如下所示：（7t和12t的对比）命令是： analyze_library -multi_vth -graph xx.svg 横坐标是速度，越往右越快纵坐标是漏电，越往上漏电越大对角线右下方的性能最好一般选7t35p 7t30p的最快但是漏电大 ...; 72 次阅读|0 个评论

分享近红外应用 | 水果在线分选检测: 爱蛙科技 2024-6-6 12:04; 当我们走进水果店时，会发现同一种水果会分不同的价格售卖，而影响价格的主要原因是其品质，这时我们就会产生疑问 ➙ 什么样的荔枝核小而甜？什么样的西瓜皮薄瓤多脆又甜？我们今天来分享一些关于：如何用科学的方法区分不同品质的水果（当然也能区分同一类水果的不同 ...; 72 次阅读|0 个评论

分享记录一个关于金属互联通孔的文档: feilongt#2021 2024-6-6 11:36; 《多层互连的过孔设计》 Know Why after Know How | helixyz2015 zjwumei@126.com，anj@xidian.edu.cn，2021-8-8 02:19 Part1 问题的来源图1.1 单层布线如果之前看过分立电路的印刷电路板（PCB），那么集成电路的布线层就相当于“微缩版的PC ...; 60 次阅读|0 个评论

分享芯片设计：CMOS模拟集成电路版图设计与验证基于Cadence IC 617: teresa_xie 2024-6-6 11:24; CMOS模拟集成电路设计的一般流程当完成后仿真确认之后，导出GDSII文件进行提交，同时还应该提供LVS、DRC、和天线规则的验证报告，需要进行生产的掩模层信息文件，以及所有使用到的元器件清单。最后为了“冻结”GDSII文件，还必须提供GDSII数据的详细大小和唯一的标识号（cksum）。在 ...; 73 次阅读|0 个评论

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