个人看法:提高集成度是关键! 未来5年射频前端成为无线通讯主要驱动力(转) 在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但 ...
个人认为:提高集成度是关键 未来 5 年射频前端成为无线通讯主要驱动力 滤波器 昨天 提示 : 点击上方 " 滤波器 " ↑ 订阅 ...
话说程序的世界,bug总是难免的。芯片设计也一样。 一颗芯片在流片之后发现一些小bug,如何最小成本的进行修正呢?就要用到post mask eco的流程了。保持gds的base layer不变,之改动特定几层的金属线,来完成功能的替换,,增加,修补等。当然,这个工作的前提是预先布置了spare cell或者GDCAP等可用来进行后期function e ...
IC设计物理实现工作又称后端PR,即placement and routing,这里从后端的框架介绍下工作流程。每个公司或者团队的划分习惯可能略有差异,不过总体的规划都大同小异。 第一步,准备数据阶段 了解搭建design的基本数据文件是后端工作的基础。搭建design必备的文件有Netlist,Lib,Lef,qrc,sdc等,搭建起基本的design之后 ...
本页有 6 篇日志因作者的隐私设置或未通过审核而隐藏
Riching
PinkBear
seawang
limubai
无量寿佛
京存高性能存储
toradex
cj_181888888
李童鞋
Iamliutt
杭州加速科技
jason.aliang
hirain123
模拟后端的小白
小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2024-5-3 07:51 , Processed in 0.076500 second(s), 2 queries , Gzip On, Redis On.