JSC 在物联网市场拥有强大的全球竞争力,专注于SRAM等存储半导体的整体解决方案。始于2000年专注于移动内存的开发,并获得了无数全球移动公司的JSC认可关于其技术能力。随后JSC开发了自己的移动SDRAM阵容,并成功开发了M2M、DataCard和其他各种NAND MCP,以保持在物联网市场的竞争力,并成为存储半导体领域的整体解 ...
FEATURES Very low forward voltage High current capability High forward surge capability Low power losses,High efficiency Guarding for over voltage protection TO-220AB/CT TO-220F/FCT APPLICATIONS Low VF Schottky barrier rectifier are designed for high freqency, miniature ...
FEATURES Low forward voltage High current capability High forward surge capability TO-220AB/CT TO-220F/FCT Low power losses,High efficiency Guarding for over voltage protection APPLICATIONS TO-263/DC TO-247/PT Low VF Schottky barrier rectifier are designed for high freqenc ...
如果color192反复调节过还是不显示,而且确认过器件里确实画了的话,试试place update symbols 只能理解为是某种bug了
作者:一博科技高速先生成员 王辉东 【关键词 keyword】 PCBA PCB 加工 连锡 虚焊 短路 过孔 封装 【内容摘要 description】 PCB的过孔开窗,用对了是故事,用错了就是事故,当短路虚焊来敲门,你还一脸晕乎的,不知道自已就是那个惹祸的人儿,不信你看……. 【正文】 早晨来上班的林如烟美 ...
ISSI IS62WVS0648FBLL-20NLI是一款容量为512Kbit的SPI SRAM,位宽8*64K字节。20MHz时钟频率,工业温度范围(I):-40℃至+85℃,汽车温度范围:-40℃至+125℃,它采用ISSI的高性能CMOS技术制造。该器件通过简单的串行外设接口(SPI)兼容串行总线进行访问。如果您的应用需要更快的数据速率,还支持SDI(串行双接口)和SQI ...
Microchip Technology Inc型号23LC512是一款512Kbit串行SRAM,当今许多流行的微控制器系列的串行外设接口(SPI)端口直接连接,它还可以通过使用在固件中正确编程以匹配SPI协议的离散I/O线与没有内置SPI端口的微控制器连接。还能够在SDI/SQI高速SPI模式下工作。采用8-TSSOP标准封装。 国产SRAM芯片厂家伟凌创芯SCLP ...
作者:一博科技高速先生 黄刚 回顾下上篇文章我们的验证过程哈,首先我们已经知道了是由于我们原来的封装不能兼容新连接器的大小,然后由于绿油的存在就把连接器抬高了,导致无法和信号pad充分的接触,最后就变成了开路状态。 ...
蓝牙音频发射器高通QCC3040 采用高通QCC3040芯片模块,蓝牙5.2版本;支持蓝牙无线音频发射,低时延APTX-LL和自适应ATPX Adaptive音频格式。支持系统免驱动程序,语音交互,高性能 且性价比高;产品形态如USB dongle及蓝牙无线音频发射盒,应用于电脑PC、PS4和PS5游戏机、安卓电视和机顶盒、电视机等 ...
作者:一博科技高速先生 黄刚 【内容摘要 Description】 在大家的印象中,SI工程师是不是就是一天到晚对着电脑在建模呢?高速先生要颠覆你们的认知了,我们还能胜任很多动手能力很强的角色哦,例如本文的磨刀工。 【正文】 其实这个真的是一个很突如其来的案例,事情的由来是我们要去升级我们的同轴 ...
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