日志

RF 电路设计要点

已有 1764 次阅读| 2015-8-18 09:33

硬件电路RF设计评审检查表

项目名称

硬件版本：

评审类型

主题

序号

检查项目

检查重点

检查结果

RF原理图设计
TOP 10

RF电路网络连接检查

1.馈线，控制线，IQ,BIS等接口线需连接正确

逻辑电路控制检查

1.同平台同频段设计保障逻辑共用，减少软件逻辑配置
2.改版换PA设计，一定要满足逻辑共用之前软件版本

PA,TC,四合一芯片,TV等芯片供电电路检查

1.电源接法正确，去耦电容位置顺序正确

LCM,CAM等高速信号线防EMI设计检查

1.信号及时钟线上串EMI FILTER或兼容排阻设计

背光电路防干扰电路设计检查

1.输入串0603 0R，输出加对地33PF电容，背光靠近天线位置时需加屏蔽罩

PA，GPS，TV等天线馈点处防ESD设计检查

1.抗ESD弱芯片在馈点处需加低容值防ESD器件（比如TV处TVS寄生电容≤2PF，RF PA处TVS则要求＜0.1PF）

多频段甚至通信制式共板设计检查

1.注意兼容PA PIN脚悬空或接地设计，避免引起功能异常

长馈线设计检查

1.PA输出端和靠近测试座端均需预留π型匹配电路位置

天线附近功能电路设计检查

1.音频电路，按键灯等易与天线产生相互干扰电路需预留串并联位置用于Debug

RF测试座电路检查

1.原理图库要与结构物料清单一致
2.一代二代RF测试座1PIN靠近ANT端，三代RF测试座1PIN靠近PA端，同轴线缆连接座1PIN为信号PIN

ISINK驱动电路

1.驱动LCD背光的情况下，需预留串磁珠位置，并加下地33PF电容
2.驱动其它电路，预留串磁珠和下地小电容位置

RF原理图设计

RF，TV，四合一芯片等IO电平检查

1.IO口供电要与电源域匹配

CE FCC等认证项目EMI EMC设计检查

1.USB信号，电源电路上预留串并联位置用人认证Debug

GPS省晶体电路检查

1.确认可以省晶体设计时，原理图设计去掉所有兼容电路，以优化摆件和走线

共用时钟电路检查

1.需确认是否需要加隔直电容外，时钟电路上预留串并联位置防止时钟受干扰

射频PA和开关输入输出口的匹配

1.确认端口是否需要加隔直电容，避免逻辑功能混乱

PA ，双工，SAW,开关等主要器件物料选择

1.设计选择物料需充分权衡价格及供货情况，避免量产后需做二供验证甚至需要改版

GPS省晶体TSX封装检查

1.摆件空间足够情况下可用3225封装，空间紧张的用2520封装

GPS LNA设计检查

1.根据天线空间及PD要求考虑GPS是否外加LNA

WIFI,BT,GPS线设计检查

1.MT6625单天线设计可以不用双工器，当MT6627，6630，6625L必须用双工器

LTE天线设计检查

1.结合天线调试难易，考虑主天线及分集天线位置是否预留天线TUNER

RF测试座电路检查

1.成本导向项目，一律采用同心圆设计，但注意通板长馈线项目不使用同心圆设计。

WiFi,BT,GPS天线设计

1.WiFi,BT,GPS共天线设计时，需加TVS管防静电措施，
2.WiFi,BT和GPS分天线设计时，WiFi,BT天线只需预留39nH电感，GPS天线匹配需加TVS管防静电措施

LTE项目WiFi,BT设计

1.LTE B7/B38/B40/B41频率和WiFi,BT频率接近，WiFi,BT通路上需加滤波器

RF原理图和PCB库

WIDE BAND 3G PA与SINGLE BAND 3G PA兼容封装检查

属大小不同物料，可共料号，但PCB封装要有不同的1脚标识丝印

EMI Filter和排阻兼容封装检查

EMI FILTER封装设计要求兼容排阻

天线弹片封装

天线弹片封装更新为有丝印方向，尾缀ANT的。

RF PCB布局与
结构相关部分

GSM/WIFI/BT/GPS/TV等各RF模块

1.尽量放在板子的一角，分别靠近各自天线馈点；布局位置应综合考虑电气性能、布线等因素。

RF测试孔

1.位置、封装和结构位置是否完全对应。
2.同心圆中心到周边器件距离≥2.3mm，信号焊盘下面挖掉两层地以提升高频饱和功率
3.一代测试座中心到周边器件距离≥2.25mm，二代测试座中心到周边器件距离≥1.9mm，三代测试座中心到周边器件距离≥1.5mm。

天线馈点

1.位置、封装和结构位置是否完全对应。
2.信号PIN和地PIN丝印位置正确
3.5mm内不能有SIM卡，T卡，电池连接器

RF PA

1.尽量不要靠近板边摆放，尤其是3/4G PA
2.不要和其它大热源靠近及背靠背，如PMU,充电IC，闪关灯等
3.远离听筒位置

霍尔开关

1.HALL需远离主天线&WIFI天线，避免被天线干扰

蓝牙陶瓷天线

1.位置、净空周边环境必须参考供应商推荐设计规则。

高速信号连接器

1.远离所有天线位置

EMIFILTER

1.靠近连接器位置摆

天线下面器件布局

1.天线下面不能放置音频PA、DAC等模拟器件，射频大功率发射时会影响这些电路的正常工作。例如某机型把音频PA放在了天线的下面，GSM900来电、通话时会出现喇叭声音断续问题，后通过屏蔽音频PA电路，临时解决了射频干扰问题；
2.天线下面避免放FM、蓝牙、WiFi等模拟类芯片；否则，必须注意晶体位置，留屏蔽罩等

GPS晶体

1.GPS晶体要原离发热器件，如PMU，背光等，否则会导致定位偏移。
2.GPS省晶体必须满足平台对应DESIGN RULES。

晶体的布局问题

1.26M晶体净空，4层板要求至少2层净空；6层以上主板要求至少3层净空，地孔不直接进主地。
2.射频系统时钟晶体要远离射频天线，特别是PIFA天线，防止受辐射干扰导致整机频率误差。

温度检测电路

1.靠近3/4G PA摆放

RF PCB 走线
电气连接相关部分

射频阻抗匹配线

1.阻抗匹配（射频收发路径、高速传输线）是否保证
2.阻抗线路径净空必须手动增加keepout，不允许设置安全间距自动铺铜
3.阻抗线表层穿屏蔽盖（包括镁合金密封），注意开孔避让。

PA 输出馈线

1.PA输出馈线不能长距离（≤5mm）和笼子平行，也不要和其它走线平行太长，即使中间有隔地线。

天线馈点

1.确认天线馈点PAD的挖空区域;PIFA天线的接地PAD露铜确认；单极天线禁布空间的大小预留、PIFA天线的铺地面积预留；
2.天线馈点背面是否有FPC干扰，特别是整机装配的时候，是否要留一层地做为保护。
3.FM天线和GSM天线共用时，GSM地线的线宽要在0.5mm以上

收发路径信号

1.位置、隔离度、线宽、保护（确保无其它信号干扰，收发路径尽量短）

APC、AFC信号

1.地线保护（尽量保护）

IQ信号

1.等长平行（一般线宽为4mil，全程上下左右地保护）

BSI信号

1.等长走一组，尽量保护

时钟信号

1.全程包地（尤其26M CLK、CAM CLK）；
2.ATV项目MCLK要重点包地处理，FM，BT的32k时钟信号要求包地

电源模块

1.各部分电源星型供电，不与其它电源共用走线，电源线不走环形
2.线宽，位置（根据功耗而定，一般应大于10mil；回流路径最短原则；如果是DC-DC，也应该考虑单点接地。）
3.四合一芯片VCN33_PMU电源线走线尽量短，尽量远离其他其他大电源，防止电源纹波过大影响WiFi性能
4.MT6630芯片的AVDD15_RF和AVDD15_WBT_AFE要求全程包地，远离其他大电源及数字信号

射频测试头下面有没有信号过孔

1.有项目出现射频收发器发射信号的2－5孔正好打在射频测试点下面，导致GSM900 PVT不过；因此射频测试孔要好好检查。

测试座，PA，SAW，芯片等主要器件

1.必须有均匀及足够地孔

屏蔽罩

1.密集均匀地孔

手电筒及马达靠近天线摆放时

1.手电筒及马达的驱动线或VBAT预留Debug电路要求靠近器件本体附件摆放

CAMERA摆放靠近天线端

1.注意就近露铜，方便在出现干扰时做屏蔽处理
2.CAM数据线走内层不要走表层。

手工刷焊焊盘（LCD、Camera、连接fpc焊盘等等）的打过孔走线问题

1.CAM LCD 键盘脱焊等线尽量走内层不要走表层，尤其是CAM和LCD,会影响射频灵敏度

FM BT ATV WIFI GSM等天线馈线

1.FM BT ATV WIFI GSM等天线馈线不要走在LCD本体下方（表层线），特别是LCD的FPC下方。FM天线可以不做阻抗要求，但必须上下左右包地，走线保护。FM和键盘线之间只隔一根地线隔离度不够好，会引入干扰，要求避免和键盘线同方向走在一起或者中间必须有地孔隔离。

72平台亮屏干扰

1.LCM,CAM,CLK等高速信号及时钟线尽量走内层，不可表层走线太长
2.BB，RF屏蔽盖尽可能做好封闭，减小干扰
3.PCB各层地连接保持充分到主地，改善EMI环境

高速数据线

MIPI，EDP等高速线禁止分叉，如必须分叉，需加跳线

NFC测试点摆放

1.NFC测试点附近不要摆放其它任何测试点及敏感器件和走线

GPS晶体地线走线

1.GPS晶体地线需走10mm以上，地线不直接接主地，接到四合一芯片的晶体地pin脚

WiFi,BT,GPS馈线检查

1.WiFi,BT,GPS馈线要求尽量短，尽量走表层线。WiFi,BT天线馈线要穿层时做好上下左右包地
2.WiFi,BT,GPS馈线下方不能有地孔

PCB后端处理处理

露铜区域

1.有干扰风险附件预留露铜贴导电布接地

TV BT馈点净空处理

1.天线下面的PCB所有层的覆铜全部挖空，且BT SMT天线边沿到PCB覆铜区边沿的最小距离为2mm。背面如果有屏等器件保留最后一层完整的地

硬件PL/射频/PCB

收藏分享邀请举报

全部作者的其他最新日志

评论 (0 个评论)

charkzha

0
周排名
0
月排名
0
总排名
1
关注
1
粉丝
0
好友
1
获赞
5
评论
6
访问数

charkzha的个人空间 https://blog.eetop.cn/805258 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

日志

RF 电路设计要点

全部作者的其他最新日志

评论 (0 个评论)

charkzha

0

0

0

1

1

0

1

5

6

站长推荐 /1