覆铜方法：
1. 动态铜皮
选择shape 画出区域， 选择网络（编辑时候 选择 shape edit boundry )进行编辑，把多余的部分去掉。如果没有网络的话  点击 selet shape 之后assign shape  选择shape grid
利用mannual void 来挖空区域
2. 静态铜皮
初学者尽量不要使用静态覆铜，原因是你容易落下不覆铜的地方，并且在铜皮合并还有， 挖铜皮时也会带来一定得困难。

覆铜时需要注意的问题
1.  如果pcb的地较多，有SGND,AGAND,GND，等等，就要根据pcb板面位置的不同。分别以最主要的 地作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0v.3.3v 等等.这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

2. 对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

3. 晶振附近的覆铜，电路中得晶振位一高频发射源，做法是再环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4. 孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5. 在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该吧地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除位连接的地引脚，这样的效果很不好。

6. 在板子最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的的角度来讲，着就构成的一个发射天线！对于其他总有一影响的只不过是大海是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

7. 多层板中间层的布线空旷区域，原因是你很难做到让这个覆铜良好接地。

8. 设备内部的金属，例如金属散热器，金属加固条等，一定要实现良好接地。

总之：pcb的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是例大于弊，他能减少信号线的回流面积，减少信号对外的电磁干扰。