用powerpcb时，经常看到"fanout",后来了解了一下网上的资料：

//以下是网上转载，并非原创
1.原意： 
The number of circuits that can be fed input signals from an output device. 
扇出，输出可从输出设备输入信号的电路的数量 。

扇出（fan-out）是定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的术语。大多数TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。因而，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。
　　在一些数字系统中，必须有一个单一的TTL逻辑门来驱动10个以上的其他门或驱动器。这种情况下，被称为缓冲器的驱动器可以用在TTL逻辑门与它必须驱动的多重驱动器之间。这种类型的缓冲器有25至30个扇出信号。逻辑反向器（也被称为非门）在大多数数字电路中能够辅助这一功能。

2.在powerpcb内：
Specifies fanout options to be used when fanning out the pads of surface mount components in the design that connect to signal and/or power plane nets. Fanout essentially turns an SMT pad into a thru hole pad, from a routing point of view, by adding a via and connecting track. This greatly increases the probability of successfully routing the board as a signal is made available to all routing layers instead of just the top or bottom layer. This is particularly needed in high-density designs where routing space is very tight.
表贴式封装元件的管脚焊盘变为过孔焊盘，以有利于多层板布线。

3.software:
在软件设计中，扇入和扇出的概念是指应用程序模块之间的层次调用情况。 
按照结构化设计方法，一个应用程序是由多个功能相对独立的模块所组成。 
扇入：是指直接调用该模块的上级模块的个数。扇入大表示模块的复用程序高。 
扇出：是指该模块直接调用的下级模块的个数。扇出大表示模块的复杂度高，需要控制和协调过多的下级模块；但扇出过小（例如总是1）也不好。扇出过大一般是因为缺乏中间层次，应该适当增加中间层次的模块。扇出太小时可以把下级模块进一步分解成若干个子功能模块，或者合并到它的上级模块中去。 
设计良好的软件结构，通常顶层扇出比较大，中间扇出小，底层模块则有大扇入。