关于guardring的画法,在design rules,有些foundry一般是不提供的.
就个人观点,还是工艺器件结构的把握。在CMOS工艺中,采用保护环,一般是
为防止栅锁效应,特别是在I/O驱动旁边的电路,或是大功率、大电流管子。至于
怎样加,如在p_sub,N_well单阱工艺中,一般在阱的边缘的内外侧,要特别小心,
n_well中围绕器件周围,靠近阱边缘,打上ndiff,在打上VDD电位,而在阱外边缘,
即p_sub上,围绕阱,得打上pdiff,打上最低电位,同时最好将管子的源、漏区离
阱的距离尽量远一点,这样下来,也就是一圈
电源、一圈地得双保护环。而在bipolar
工艺中,打保护环能防止场开启,防止p_base与p_iso短路。
一句话,设计规则不能解决所有问题,有些问题需要对工艺器件结构要有所了解
才行,设计规则是帮不了忙的。