热度 1|
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电感 |
电容 |
电源/电流 |
总面积(um) | |
Value |
1nH |
~4.05pF |
1.0V |
Max:2.2mA |
483*284 |
Min:0.8mA | |||||
Size(um) |
244*284 |
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***Note:1.0V电流只给出了LC_OSC CORE的电流
一. 电感选取
1. 根据TSMC65nm PDK inductor finder 选取,Q≈15 @ f=
由2pifL/r=15可知,电感内阻 r=1.047
2. 选取电感的考虑
1) 在TSMC65LP工艺电路设计时,没有电感模型,采用了理想电感代替,也没有添加电感内阻。在仿真过程中,发现振荡幅度非常大。
2) 从调节范围来看,电容越大,振荡器的调节范围裕量越大。当设计
从上述两点考虑,决定选取1nH电感。
其实第一点是错误的,简略计算振荡器幅度:
A=I*Rp=I*L^2*w^2/r 正比于 L/(r*C)
其中Rp为转化并联形式的并联电阻。
从上推导可知,振荡幅度和寄生电阻有很大关系,所以在使用理想电感的情况下,振荡器幅度非常大时正常的,不能作为选取电感的条件。在TSMC65GP的工艺电路设计中发现该问题,但考虑到版图,决定仍采用1nH电感。
当电感选取比较小时,虽然Q值仍然可以做到>15,但-GM电路设计要求和版图布局要求很高,所以实际设计时,不容易起振。所以在以后的设计中,根据工艺,电感值可选择大的Q和L值。
二. 电路设计
1. 电路结构
如上图所示,电路采用PMOS尾电流,PMOS&NMOS互补驱动结构,该结构优点是(1)DC工作点可控;(2)偏置电流源闪烁噪声小;(3)更容易起振;(4)隔离电源噪声;(5)功耗可控制。
2. 电路分析
Zeq(s)=(r+sL)/(1+srC+s^2LC)=(1/C)*(s+r/L)/(s^2+sr/L+1/LC)
P1=(r/L)*[1+sqrt(1-4L/rrC)]/2
P2=(r/L)*[2/(rrC(1+sqrt(1-4L/rrC))/L)]
Z=r/L
理想的振荡频率为:f=1/[2pi*sqrt(LC)]
电路简单的等效模型
从LC振荡器回路阻抗与频率的函数关系可知道,要想LC振荡器起振,必须满足:
1) Gm*|Zeq(s)|*Gm*|Zeq(s)| > 1;
2) 环路谐振相移为零。
电感串联的寄生电阻r,使得并联谐振的电感等效为:
所以电感寄生的电阻使振荡频率变小,同时牺牲环路增益,但是从零点位置可知,如果零点小于理想振荡频率,那么零点抬升相位,使环路谐振相位为零的频率点变大,牺牲了环路增益,振荡频率变大。
现在我们粗略地计算第一个起振条件:
***个人观点***
第一, 假设寄生效应等导致电感Q≈7,即:
第二, 忽略电容的Q变化;
可得到
三. 版图布局
因为电感Q值太小,一般在15以内,LC振荡器对版图布局和金属布线要求十分苛刻。在使用Finger电容的情况下,Finger电容的寄生电阻也对LC振荡器的起振也起到决定性作用。(黄师兄在设计LC振荡器的过程中,发现Finger电容使用的层数越少,LC振荡器越容易起振,这个结论有待探讨。)
在TSMC65LP工艺流片的LC振荡器,因为没有对版图进行布局,电路也没有做后仿,该版本设计失败。
在TSMC65GP工艺流片的LC振荡器,在LC振荡器本身的布局和金属布线做了改善,但没有考虑到电源和地线的规划。在后仿中(L仍用SPICE模型,其余部分采用XRC提取)发现,在设计的电流范围内电路仍然不振荡。推测原因有二:(1)版图设计有问题,且最大可能是底线走线寄生电阻过大;(2)增益不足,当把偏置电流提高到约为3mA时,后仿起振。