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据IC Insights发布报告称,2008年第一季度半导体研发支出达到111亿美元,比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%,而去年同期为16.4%。
2007年全年研发支出占半导体营收的比重为17.9%,2006年为17.2%,1990-2007年平均比重为14.9%。
由于下一代IC制程研发成本越来越高,IC设计成本暴增,自从90年代初期以来(芯片解密),研发与工厂支出增加的速度就高于产业营收增长的速度。研发与工程支出在1990-2007年之间的平均复合年增长率为12.7%。而半导体营收的平均增长率为9.9%。IC Insights预期这样的趋势在未来10年还会持续(IC解密),不过该公司预测2008年度的研发与工程支出将仅增长8%至492亿美元。(单片机解密)
在2008年第一季中,IDM厂商花费手中的17.9%于研发支出上,fabless厂商是25.1%,而纯代工厂商只有7.1%。