瑞萨推出32位CISC微控制器H8SX |IC解密|芯片解密

关键词：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 芯片解密 IC解密 高速PCB设计 线路板设计 PCB Layout EMC设计 SI仿真 PCB设计公司 单片机解密 MCU解密 软件破解

萨科技公司（Renesas Technology Corp.）推出四个家族总共10个型号（15个型号名称）产品——名为H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。这些器件均为32位CISC（复杂指令集计算机）微控制器H8SX系列的产品，具有增强的模拟外设功能，包括更快的A/D转换和更高精度的D/A转换。样品将从2008年9月开始依次在日本交付。

这四个家族器件是瑞萨科技目前的H8SX/1648、H8SX/1638、H8SX/1668R和H8SX/1658R产品的后续产品，可以提供增强的模拟外设功能，同时保持了与这类产品的引脚兼容性。此次推出的这个新家族阵容将有助于H8SX系列满足诸多应用领域的各种需求，包括PC和办公自动化设备、数字消费类产品和工业设备。

这些新家族的功能概括如下。

（1）增强的模拟外设功能

与瑞萨以前的产品相比，10位A/D转换器的转换速度大约提高了2.7倍，有助于对来自模拟输出传感器信号的高速转换，以及快速执行PC和办公自动化设备、数字消费类等产品中的反馈控制，同时D/A转换器的精度也已从8位提高到10位，可以实现更精确和更平滑模拟信号输出。此外，A/D转换器和D/A转换器还保持了与现有产品的兼容性，这样就可以将用于现有产品的一些设置也用这些于新产品，因此有助于缩短用户的产品开发时间。

（2）与现有产品的兼容性以及新的小型封装产品阵容

这些器件的引脚功能与当前产品兼容，外设功能规格也与当前产品保持兼容，因而有助于用户利用为现有产品开发的软硬件资产。

此外，还在用于当前产品的同类LQFP封装（144引脚和120引脚）中增加了表面贴装型小型封装LGA（接点栅格阵列）。LGA采用9 mm×9 mm的小型封装尺寸，可以使安装面积比144引脚的LQFP（20 mm×20 mm）封装减小大约20%，从而使LGA型号适用于要求紧凑尺寸的移动设备。

H8SX/1665和H8SX/1655家族还包括PC、办公自动化设备和网络产品所需的USB 2.0功能（全速）和EXDMA控制器。EXDMA控制器是基于外部总线的数据传输功能，具有与内部总线数据传输同步操作的能力，有助于实现非常高效的数据传输。使用EXDMA控制器可以实现QVGA分辨率的图像，例如，在LCD面板上的显示，可以在工业设备等的触模板LCD操作屏幕显示中使用。

深圳龙人分公司地处深圳市福田区华强北商业圈,目前已成为中国最大、综合实力最强的PCB设计解决方案提供商。我们致力于向客户提供从高速PCB设计、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、SI信号仿真等技术服务到PCB板制造加工、电子元器件采购等提供一站式解决方案。我们的经验涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、芯片解密，IC解密，单片机解密，MCU解密，高速背板等最高达32层的PCB多层电路板设计。详情请登陆：http://www.pcbsj.com及http://www.sipcb.net

联系电话:0755-83676393 0755-83000991  传真:0755-83000896