备注：资料来源《芯片制造--半导体工艺制程实用教程第五版》

在应用于电路或者电子产品之前，单个芯片需从晶圆整体分离出，多数情况下，被置入一个保护性的封装体中；

①可以直接安装在陶瓷衬底的表面作为混合电路的一部分；②与其他芯片一起安装到一个大型的封装体中，作为芯片模块（MCN）的一部分；③或直接安装在印刷电路板上；④或做成“板上芯片”（COB）；⑤或直接贴芯片（DCA）

更高密度的芯片要求更多的输入（I）和输出（O）连线点，被称为I/O数，或称为引脚数；

保证高度可靠性的封装、工艺和测试称为“hi-rel”（高可靠性类），如：太空环境，汽车、军用产品等；

其他领域芯片及封装被称为商用（commercial）类；

芯片特性

有些特性是由封装设计和封装工艺直接衍生出来，如：集成度、晶圆厚度、尺寸、环境敏感点、物理弱点、发热、热敏感性等；

   ① 芯片密度（集成度）决定所需外部连接点的数目，集成度越高的芯片，表面积越大，外部连接点越多；

   ② 化学类污染，如：钠和氯；环境因素：微粒、湿度静电可以毁坏芯片或改变性能；

   ③ 芯片显著特性：表面受到物理损伤时显得极其脆弱；

   ④ 临近晶圆制造工艺结束处的钝化层淀积，可能基于二氧化硅和氮化硅的硬质层（掺杂一些硼、磷或两者兼备）增加保护特性；

    ⑤封装设计考虑散热因素，封装工艺温度的极限在450℃，高于这个温度，芯片上接触的铝和硅可以在晶圆表面形成一种合金导致电路短路；

封装功能设计

封装的主要功能是将芯片与电路板或直接与电子产品相连接，此连接不能直接实现；

  ①基本引脚系统：因为用于连接芯片表面器件的金属系统过于纤细和脆弱，所以引进引脚系统，作用是通过传统的引脚或用在针栅阵列封装体中的球，将芯片与外部连接起来；

  ②物理性保护：防止芯片破碎，免受微粒污染和外界损伤。方法是将芯片粘贴一个特定的芯片安装区域，然后用适当的封装体将芯片、连线、封装体内部引脚封闭起来；

  ③环境性保护：封装外壳对芯片的环境性保护，可免受化学品、潮气和其他有可能干扰芯片正常功能的气体对其产生的影响；

  ④散热：所有的半导体在工作时都会产生一定的热量，选择封装材料的一个因素就是看起散热特性，对于产生大量热的芯片，需额外考虑封装设计，可能会影响封装体的尺寸，同时大多数情况下要求额外安装于封装体上的金属散热条（块）；

洁净度和静电控制

①芯片在整个使用寿命的期限内对污染物攻击的易损性长期存在。

②常见的污染物和静电控制的实施方案：

③封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电，对静电的控制主要是防止颗粒物吸附到芯片表面，重点关于静电放电（ESD）；

   -->防静电方案：生产操作员佩带接地的腕带和无静电工作服，使用防静电材料的搬运载体，搬运产品时用升降式设备而不用推拉式设备；生产设备，工作台面及地板垫均要接地；

基本工艺流程

封装是一条龙生产线，无反复工序，三种连接芯片和封装体的主要方法：引线压焊、凸点（球）技术和载带自动压焊（TAB）；

解释：

①背面准备：在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背金）；

②划片：利用划片锯或者划线-剥离（scribe-and-break）技术将芯片分离成单个芯片；

③取片和放置：良品芯片在拣选机上被认出后，就从划碎的芯片中挑出来放于承载托盘中；

④检查：托盘中的芯片都要经过光学仪器的目检来确定边缘是否完整，有无污染物或表面缺陷；

⑤粘片：用金-硅共晶粘贴层或者用环氧粘贴材料，将各个芯片粘贴在封装体的粘片区；

⑥压焊：芯片上的压点与封装体引脚的内部端点之间用很细的金属线连接起来；