日志
有关带隙基准设计时遇到的问题以及解决的办法
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1、带隙的核心电路中，如果用到的时BCD工艺中的BJT，如果是NPN，需要注意衬底的漏电。BCD工艺的BJT有四个端口，其中有一个衬底端口，衬底是P参杂的衬底，NPN的基极生长在一个DNWLL或NBL上，再在DNWELL中加入P参杂，P参杂中的再生成基极，以及用N参杂生成发射机；这种NPN，其衬底会和N型的基极会产生一个寄生的PN结，在高温时，这个PN结会漏电，符合PN结的反向饱和电流的公式：
所漏的点会通过P衬底流到地；
而对于PNP的BJT，其衬底不会漏电
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