JDV指在版图数据送往工艺厂流片前，由工艺厂返回的mask图像数据，用于对比、验证版图数据的正确性。确保制造过程中不会出现错误，从而避免因数据偏差导致的芯片报废风险。该验证环节是流片前的最后检查，出错概率极低但需严谨对待。

流程：

1. 晶圆厂（或代理商）会发个IP地址与账号、密码，登录；

2. 选择右边“Launch Application”，在弹出的窗口，选择File→Load...→对应的文件；

3. 调整方向使得方向标志为正，View→Set Level→选择层次；

4. 检查die的方向、面积是否正确，检查划片槽是否正确；
   

5. 检查mask层数是否一致，是否存在缺失、多余mask的情况，dummyblock区域是否起作用；

6. 检查mask对应的clear/dark，即光刻胶的positive/negetive是否正确并记录；

7. 若工艺存在shrink，检查shrink是否正确，若存在bias记录差值；

8. 检查是否有OPC（Optical Proximity Correction-光学邻近效应修正）并记录。
   

9. 若fab厂给出了masktool，检查其是否有错误layer或layer缺失，mask house的boolean运算是否正确并记录；

10. 若存在异常与fab沟通确认。

注意事项：

1. 最终gds需要经过fab厂处理，譬如由fab厂添加dummy、slot、scribeline上的PCM device的添加等情况下，需要特别仔细检查JDV以免fab厂家处理与设计要求不符合；

2. 若上传过多次gds，需要确保JDV为最新的tapeout数据；

3. 若进行mpw，和其他公司芯片拼版，可能会遇到使用的Metal层数不同，在JOB View时会有一些layer重复出现的现象，先和代工厂确认，一般来说只需要关注自己的Metal layer是不是对的；比如TSMC虽然共用mask，但不共用Wafer，最终我们的芯片生产出来，是不会有重复Metal的；

4. OPC分为三种：线宽变化最小、减小线端缩短和方角修正，例如：