IClance699的个人空间 https://blog.eetop.cn/1777497 [收藏] [复制] [分享] [RSS]

空间首页 动态 记录 日志 相册 主题 分享 留言板 个人资料

日志

芯片能回收利用吗?

已有 839 次阅读| 2021-5-28 19:42 |系统分类:芯片设计| 芯片回收

熟悉我的小伙伴,应该都清楚,我一直是在电子元器件和芯片行业内工作,主要做的就是两方面
一方面是做电子类产品方案的开发设计,比如医疗电子、智能家居、工业控制器、物联网设备和电机驱动方案等等;
image.png
电子产品方案
另外一方面是做电子元器件和芯片的贸易,比如二三极管、LDO电源芯片、运算放大器、微处理器、驱动芯片和MOS管等等;
image.png
电子元器件和芯片
这不,最近芯片行业内出现了严重的缺货潮,尤其是一些国外品牌的芯片,交货时间都已经被排到了2022年以后了。
2022年交货?这对于一些电子厂,肯定是不能接受的,要知道现在才2021年,上半年还没过完呢,怎么可能会等你到明年呢?时间上肯定是不行的。
但没办法,时间上即使不行,你也得干等着。芯片它不像馒头一样,今天没有了,晚上加个班,重新弄一下面粉,第二天就能吃到馒头了。
芯片说没有,交不了货,那是因为整个行业都在缺货。缺货,它不是针对某个特定品牌的芯片。更重要的是,制造芯片的基础材料晶圆,现在都没有了,那就更不要提芯片了。
于是,就在这一段时间,芯片哥经常被很多电子厂的人问同一个问题
从废弃PCBA板子上回收的芯片,能使用吗?
看到这个问题,现在能感受到电子厂的人,心情有多着急了吧,竟然打起了回收芯片的主意。但仔细想一想,如果不是实在交不出芯片来,谁会去使用回收拆下来的芯片呢?谁会愿意去冒这个风险呢?
其实除了想到使用回收芯片之外,还有一种方法,就是重新项目设计方案,将原来的电路原理图和软件程序,替换成能交货的国产芯片方案。
悲剧的是,有些国外芯片的电路方案,它是唯一的,不可替代的,国产芯片的性能暂时还不到标;另外一点就是改动原来的设计方案,它可能是牵一发而动全身,比如用国产芯片替换之前的国外芯片,产品之前所做的所有实验测试数据和认证报告,都得重新再做一次。
所以面对这些情况,有些电子厂只能去评估,从废旧的PCBA电路板上,拆下来的芯片是否可以回收再利用?
芯片哥明确地统一回复,不建议再使用回收的芯片,不要去冒这个风险。宁愿这个产品暂时不做了,把这个客户弄丢了,也不要去使用从其他地方拆下来的芯片。
第一个理由
我们知道,刚刚从晶圆和测试封装厂制造出来的芯片,它是需要做真空静电包装的。小伙伴们有没有想过,为什么芯片不能像其他的东西一样,简单弄个包装袋包装一下就好了,非要弄个真空静电袋包装?
image.png
芯片真空静电包装袋
这是为什么?
因为防止芯片的引脚被氧化。如果芯片被裸露在空气中,空气中的水分、酸性物质、碱性物质和氧气,就会与芯片的金属引脚发生化学反应,就会导致芯片的引脚,原来是可以导通电流的,现在因为发生了化学反应,导通电流的能力就变弱了。
image.png
芯片引脚特写
芯片导通电流的能力变弱了,这可能就会引发电路中的信号失真。信号一旦失真,那原来设计的电路功能,就有可能会失效,产品就不能正常运行了。
从废弃的PCBA板子上拆下来的芯片,重新焊接到另外一个电路板上去,就会出现芯片引脚被氧化的风险。
第二个理由
做过电路方案开发的工程师,应该有所了解,芯片,尤其是类似于微处理器,比如STM32F103C8T6单片机,它的内部是有存储功能的,比如RAM或者是ROM或者是Flash。
要知道,这些存储器,它是有寿命的。每用一次,它的使用寿命就会减少一次。假如从废旧的PCBA板子上去拆芯片回收利用,且不说拆下来的芯片功能是否正常,如果它的设计寿命是使用50000次,在拆下来之前,芯片就已经用了38000次。
再重新焊接到另外一个新的产品电路板上去,那是不是只能再使用12000次了。这与芯片最初的设计使用寿命50000次,就莫名其妙地减少了很多。
从这个角度分析,拆解下来的芯片回收利用,用到新的产品项目上,是不合格的。
所以仅仅凭借这两个理由,芯片哥就否决了芯片回收利用的可能性,建议小伙伴们不要因为眼前的一点点损失,就丢掉了自己的理性。
十多年的研发经验,积累了丰富的FPGA学习资料>3000T,欢迎技术交流和学习, TEL&VX:[ 13410174420],经过十多年的打磨,项目经验丰富,承接无线射频、医疗、视觉工业、数据中心、移动通信、汽车电子领域的项目,提供专业的FPGA技术服务。
   团队开发过多个案例,有需要的朋友可以加伟芯好友,TEL&VX:[ 13410174420],承接FPGA技术相关项目。近期FPGA项目简要汇总如下:光纤陀螺控制、广角面阵静态红外CCD图像传感器相机控制、线性CCD和面阵CCD紫外/红外相机、高灵敏成像系统、激光终端电控箱控制、雷达信号处理、射频微波信号处理、功率电机以及伺服电机控制、PCIE控制、高速视频音频信号采集处理、CPCI接口雷达音视频信号、双目摄像机目标识别四轴飞行器设备、水下声纳信号分析、多业务光端机、通信基站、高速3D(黑白)相机全分辨率为1280x864可达3500FPS等.


点赞

全部作者的其他最新日志

评论 (0 个评论)

facelist

您需要登录后才可以评论 登录 | 注册

  • 关注TA
  • 加好友
  • 联系TA
  • 0

    周排名
  • 0

    月排名
  • 0

    总排名
  • 0

    关注
  • 0

    粉丝
  • 1

    好友
  • 0

    获赞
  • 0

    评论
  • 19

    访问数
关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-24 06:33 , Processed in 0.015046 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部