日志
NTO常规流程
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NTO一般12片wafer，
3片wafer out（做完）
6片停到M1（M1不做）
3片停到AA(AA不做)（AA-M1 前端制程）（Metal via 后端制程）
cp (探针测试)
FT （封装测试）
HTOL （可靠性测试）
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